在考量产品整体功耗时,工作与休眠功耗的加权平均值形成产品的平均功耗,此指标对产品性能评价至关重要。以下以华大单片机的HC32L136芯片为例,探讨如何通过设置实现超低功耗。
通过调整以下位,可以决定休眠模式的类型:
1. SLEEPDEEP位:当此位被置位,执行休眠指令后,系统将进入深度休眠状态,从而实现超低功耗。若清除该位,则进入常规休眠模式。
2. SLEEP-NOW位:当SLEEPONEXIT位被清除,微控制器在接收到WFI或WFE指令时,会立即进入休眠模式。
3. SLEEP-ON-EXIT位:若此位被置位,微控制器将在最低优先级中断处理程序退出时,立即进入休眠模式。
在执行休眠前,应对芯片的IO端口进行适当配置:
对于未使用的IO(适用于小于64PIN封装且未引出的引脚),可配置为上拉或下拉输入,或输出低电平;
已使用的输出引脚,应保持其电平与外部电路等电势,或调整为输入状态;
已使用的输入引脚,若外部电路有确定电平,可维持输入状态(如有上拉或下拉,内部则无需额外设置);
ADC引脚应保持其ADC属性,即GPIO模式下的ADS使能,而无需进行初始化函数调用(调用初始化函数可能会导致ADS被清零)。
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