pcb生产工艺流程是什么?

如题所述

如下:

首先根据项目的要求设计原理图,也就是线路该怎么走,电子元器件用哪些等。

接着就是使用电路图软件,比如protel或者PADS等软件,按照原理图来画PCB板子,画板其实就是把这些元器件的封装排放好,连上线。

下一步把图纸给PCB厂家,他们首先根据电路板大小开料,把一大块板材裁剪成符合要求的小块。

打孔,就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。

沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后,就可以得到一块PCB板了。

收到板子按照原理图焊接上各种元器件,这样最终的电路板就完成了。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。

印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。

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