第1个回答 2017-12-22
随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业,也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域,往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板,目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.
K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M. K左右。
陶瓷电路基板材料本身就是天然的无机绝缘材料,导热性能好而且可以耐10kv的高压,优势极强。随着电子电工行业的不断发展,设备趋向于两个方向,一个是设备的短小轻便化,一个是大功率,大电流高散热,后者很明显是陶瓷电路板的优势,目前高端陶瓷电路板的工艺除了常见的DPC又涌现了新的发明专利LAM激光快速活化金属化技术,技术的更新也在一定程度说明陶瓷基板拥有更大发展空间。