第1个回答 2023-08-11
激光加工是一种高精度、非接触性的加工技术,广泛应用于工业、科研和医疗等领域。以下是激光加工的一些常见用途:
切割:激光切割适用于各种材料,如金属、塑料、木材、陶瓷等。它可以实现高精度、无变形的切割,适用于制造业中的零件生产、电子元件加工等。
焊接:激光焊接可实现高质量的焊接,特别适用于细小部件和复杂几何形状的焊接。它广泛应用于汽车制造、电子设备生产和航空航天领域。
打孔和钻孔:激光打孔和钻孔在各种材料上都可以实现高精度和高效率的孔加工。应用于电子器件、注射器、喷嘴等的制造。
刻印和雕刻:激光刻印和雕刻可以在材料表面创造精细的图案、文字和图像。这在珠宝、标牌、工艺品、印刷等领域有广泛应用。
去涂层和去除材料:激光可以去除涂层、漆料和污染物,同时保持基材完整。这用于清洗、修复和恢复工作。
微加工:激光在微电子学、微机械系统(MEMS)制造、生物芯片制作等领域中用于制造微小结构和器件。
3D打印:激光可用于金属、塑料和陶瓷等材料的3D打印,通过逐层添加材料来制造复杂的零件和构件。
医疗应用:激光在医疗领域中用于手术、眼科治疗、皮肤整形、牙科治疗等。激光在这些应用中提供了精确的控制和最小的侵入性。
材料加工研究:激光加工广泛用于材料研究,帮助理解材料的特性、行为和性能。
工业设计和原型制作:激光加工可用于快速制作样品和原型,帮助设计师和工程师快速验证设计概念。
这只是激光加工应用的一些例子,随着技术的不断进步,激光加工的应用领域还在不断扩展。不同类型的激光器、波长和参数可以根据具体需求进行调整,以满足不同应用的要求。
梅曼激光是国内工业级固体激光器头部企业,成立于2010年,产品在超半导体材料加工、硬材料加工方面具有独特优势,可用于碳化硅晶圆划片、硅晶圆二维码标记、铝基碳化硅热沉刻蚀、金刚石加工、航空级碳纤维板的精密切割等领域;针对钻石加工行业可提供包括钻石切片加工、钻石种子取芯、钻石外形切割(4P机)、钻石规划等完整的解决方案。本回答被网友采纳
第2个回答 2012-11-20
激光可以焊接,切割,打标,调阻,绘图,划线等等,可加工的材料几乎不受限制,很多其他方法无法加工或很难加工的材料用激光加工也很容易。本回答被网友采纳
第3个回答 2015-10-01
激光技术与原子能、半导体及计算机一起,是二十世纪最负盛名的四项重大发明。
激光作为上世纪发明的新光源,它具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点,已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。据统计,从高端的光纤到常见的条形码扫描仪,每年与激光相关产品和服务的市场价值高达上万亿美元。中国激光产品主要应用于工业加工,占据了40%以上的市场空间。
激光加工作为激光系统最常用的应用,主要技术包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀等。
激光加工设备就是利用激光加工技术改造传统制造业的关键技术设备之一,主要产品则包括各类激光打标机、焊接机、切割机、划片机、雕刻机、热处理机、三维成型机以及毛化机等。这类产品已经或正在进入各工业领域。
具体应用
一、在服装行业的应用
因为激光加工工艺具有自动化程度高、加工精确高、速度快、效率高、操作简单方便等特点,适应了国际服装生产技术潮流所以激光加工技术以及设备正在以惊人的速度在服装行业内得到推广和普及。
1、激光切割应用
激光切割过程中,不会使布料变形或起皱,激光切割尺寸精度高,激光切割形状可随着图稿进行任意更改,增加了设计的实用性和创造性。另外,激光切割技术是用“激光刀”代替金属刀,激光切割任何面料,能瞬间将切口熔化并凝固,缝隙小、精确度高达到自动“锁边”的功能。传统工艺用刀模切割或热加工,切口易脱丝、发黄、发硬。
2、激光雕刻应用
激光雕刻是利用软件技术,按设计图稿输入数据进行自动雕刻。激光雕刻是激光加工技术在服装行业中运用最成熟、最广泛的技 术,能雕刻任何复杂图形标志,还可以进行射穿的镂空雕刻和表面雕刻,从而雕刻出深浅不一、质感不同、具有层次感和过渡颜色效果的各种图案。
3、激光打标应用
激光打标具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。激光打标兼容了激光切割、雕刻技术的各种优点,可以在各种材料上进行精密加工,还可以加工尺寸小且复杂的图案,激光标记具有永不磨损的防伪性能。
激光加工在电子行业应用
二、在电子工业中的应用
激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。
1、激光划片
激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
2、激光微调
激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%一0.002%,比传统方法的精度和效率高,成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜,制造误差达上15一20%,只有对之进行修正,才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,加工时对邻近的元件热影响极小,不产生污染,又易于用计算机控制,因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻,直至阻值达到设定值,同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度,使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。
3、激光打标
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面,在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化,可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,激光标记是永久性的,不易磨损,这对产品的防伪有特殊的意义。已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。紫外波段激光技术发展很快,由于材料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁,打破或削弱分子间的结合键,从而实现剥蚀加工,加工边缘十分齐整,因此在激光标记技术中异军突起,尤其受到微电子行业的重视。