液晶显示器行业中,LCM模组中的OLB和ILB是什么意思?请行家指教.
液晶显示器行业中,LCM模组中的OLB和ILB是什么意思,看过一些文件,经常有看到什么COG OLB和ILB,以及TAB OLB等,有点不太明白这个OLB和ILB是什么意思..请这方面的行家指点指点
OLB: 全称为Outer Lead Bonding，中文名为外引脚结合，通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程。
ILB: 全称为Internal pin bonding，中文名为内引脚结合， 通常指玻璃面内的引脚压合制程(这个的前置过程比较复杂)。
扩展资料：
注意事项
LCM使用时需要注意以下几点：
1. 安装
LCD模块的安装是用PCB上的安装孔装配到所用的设备仪器 上，
因为模块内部的显示屏由两片很薄的玻璃组成，
很易损坏， 因此，在安装应用时应特别小心。
2. 模块的清洁处理
当对模块进行清洁处理时，用软布蘸取少许溶剂 （推荐如下） 轻擦即可。
异丙醇、乙醇，避免用干燥或硬物擦洗显示表面以免损坏偏光片。
请勿使用如下溶剂：水、酮类、芳香族化合物
3.防止静电
LCD模块上所用的驱动IC为C-MOS大规模集成电路。
因此请勿将任何未用的输入端接到VDD或Vss，
不要在电源打开之前向模块输入任何信号，
并将操作者的身体、工作台、装配台接地，安装设备需防止静电。
4.包装
LCD模块避免剧烈震动，或从高处跌落。
为防止模块老化，避免在阳光直射下或在高温、高湿环境下工作或储存。
5.操作
LCD模块必须在规定的电压范围内驱动，高于规定的驱动电压将缩短LCD模块的寿命。
直流电流将导致LCD劣化，因此避免使用直流电驱动。
温度低于工作温度范围时LCD的响应时间将会显著加长，
高于工作温度范围时，LCD颜色变暗。
上述现象在恢复工作温度范围内工作时便会恢复正常，
并非产品质量问题。
如果在工作状态下，显示区被用力压迫，
某些字符会显示错误，但关闭一次后会恢复正常。
电极端子上的结露会因电化学反应导致开路。
在最高工作温度时，湿度要小于50%RH。
6. 贮存
如果长期贮存(如一年)推荐使用如下方法:
-将模块封入聚乙烯塑料袋中，防潮。
-放置在避光且温度在规定的存贮温度范围内的地方。
-存贮中避免任何物体触及偏光片表面。（建议交货时存放于内包装袋中）
7.安全
建议将损坏或无用的LCD模块打成碎片并将液晶用乙醇和丙醇清洗干净，
之后需将其烧掉。
如果不慎将损坏的LCD屏内的泄漏的液晶粘于手上，
请用肥皂水清洗干净。
参考资料来源：百度百科—注意事项
COG:chip on glass 以及COF
以上三种都是对IC的封装或者说是嵌入连接的技术
ILB: 内引脚Bonding 通常指玻璃面内的引脚压合制程.(这个的前置过程比较复杂)
OLB: 外引脚Bonding 通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程. 作用区块不一样.追问
谢谢你.
不过, 我还有点点想问下,
按这样来说的话, 因为COG就是把IC压接在玻璃面板的IC端上. 所以是不是也可以说ILB(内引脚Bonding )通常指的是COG邦定(或TAB中类似的制程) 这段制程?
至于OLB(外引脚Bonding) ,,同理 , 是不是也可以说通常指的就是FOG这一同类的制程 (或TAB中的类似制程) 呢?
有点点类似于你的理解.
严格来说,ILB应该看成是OLB的上游制程. 意思就是ILB的成品OK后会流到OLB继续贴合.(当然了 这个也不是绝对的. 有一部分厂家也说OLB是直接贴IC至PCB上,这部分我没注意过,至少在模组厂内.)
比如IC贴上FILM上面,这段就是ILB, 而FILM利用ACF贴至玻璃就是OLB制程. 主要是因为设备和工序的复杂度不同,一般厂内都会分开, 所以取了两个名字而已.
具体的细节你可以去相关的工厂查看, 不同工厂在步骤或形式上会有点不同.
引用我这边PPT上的原话来说:
TAB组合体亦另有四面向内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片(Chip 或称芯片)用的，称为内引脚接合(ILB)，事实上内脚与外脚本来就是一体.
我做TV的通常面对的都是COF形式封装的IC, 基本没用过所谓的TAB形式的贴合技术. 小尺寸上用的应该比较多.
建议楼主最好实际去厂线看看 一目了然. 有些制程同一个制程有N个名字啊, 厂线上的东西很麻烦.