第3个回答 2012-04-30
两个概念
铝基板 是制作MCCL (Metal Copper Clade Laminition)的主材料 中文叫 金属覆铜层压板
既然是金属,除了铝之外,当然还有其它金属材质的,各材质间的耐电性,导热性,柔韧性各有优劣,最近之所以各厂商选择铝基板,主要是因为铝的散热性能最好,耐电性能也不错,所以LED普及的今天,用铝基板制作PCB已成为行业趋势。
而你说的印刷电路板 包括很多种,比如FR-4,R-F PCB等等,他们是已经在板面布好线的成品,而铝基板是需要深加工的材料。
其实据我了解,铝基板的制作工序及技术含量远比PCB后期要复杂得多。本回答被网友采纳