络合滴定是基于配位化学原理的一种分析方法，主要涉及显色剂和络合剂的使用，如单齿配位体（如简单掩蔽剂）和多齿配位体（如EDTA，因其稳定性和广泛性而常用）。简单络合物形成不稳定配位，主要用于掩蔽而非滴定；而EDTA能与金属离子形成稳定的一对一配位，如与钙离子的络合，其水溶性好、反应迅速，便于终点判断。
EDTA作为四元酸，与金属离子形成稳定络合物，1:1配比，有利于滴定，但其选择性不高。滴定过程中，稳定常数和分布系数是关键，它们决定了络合物的稳定性。副反应，如酸效应和共存离子的影响，通过酸效应系数和共存离子效应系数量化，这些因素会影响滴定曲线和指示剂的选择。
在滴定过程中，需注意酸度控制，如六次甲基四胺调节pH在5-6，以确保TE（终点误差）在可控范围内。掩蔽法是常用策略，如络合掩蔽，掩蔽剂需选择无色、不与待测金属反应且效果良好的。测定硬度时，常用EBT和钙羧酸指示剂，掩蔽剂的选择依据是具体离子特性。
间接滴定法，如间接测定K+或Zn2+，适用于不稳定金属离子，但步骤复杂，可能引入误差。对于复杂样品中的特定组分测定，如Al3+，可能需要返滴定或置换滴定技术来排除干扰，确保精确测定。
分子或者离子与金属离子结合，形成很稳定的新的离子的过程就叫络合。 生成络合物 络合物之一 络合物通常指含有络离子的化合物，例如络盐Ag(NH3)2Cl、络酸H2PtCl6、络碱Cu(NH3)4(OH)2等；也指不带电荷的络合分子，例如Fe(SCN)3、Co(NH3)3Cl3等。配合物又称络合物。