络合滴定是基于配位化学原理的一种分析方法,主要涉及显色剂和络合剂的使用,如单齿配位体(如简单掩蔽剂)和多齿配位体(如EDTA,因其稳定性和广泛性而常用)。简单络合物形成不稳定配位,主要用于掩蔽而非滴定;而EDTA能与金属离子形成稳定的一对一配位,如与钙离子的络合,其水溶性好、反应迅速,便于终点判断。
EDTA作为四元酸,与金属离子形成稳定络合物,1:1配比,有利于滴定,但其选择性不高。滴定过程中,稳定常数和分布系数是关键,它们决定了络合物的稳定性。副反应,如酸效应和共存离子的影响,通过酸效应系数和共存离子效应系数量化,这些因素会影响滴定曲线和指示剂的选择。
在滴定过程中,需注意酸度控制,如六次甲基四胺调节pH在5-6,以确保TE(终点误差)在可控范围内。掩蔽法是常用策略,如络合掩蔽,掩蔽剂需选择无色、不与待测金属反应且效果良好的。测定硬度时,常用EBT和钙羧酸指示剂,掩蔽剂的选择依据是具体离子特性。
间接滴定法,如间接测定K+或Zn2+,适用于不稳定金属离子,但步骤复杂,可能引入误差。对于复杂样品中的特定组分测定,如Al3+,可能需要返滴定或置换滴定技术来排除干扰,确保精确测定。
分子或者离子与金属离子结合,形成很稳定的新的离子的过程就叫络合。 生成络合物 络合物之一 络合物通常指含有络离子的化合物,例如络盐Ag(NH3)2Cl、络酸H2PtCl6、络碱Cu(NH3)4(OH)2等;也指不带电荷的络合分子,例如Fe(SCN)3、Co(NH3)3Cl3等。配合物又称络合物。