led灯封装为什么要抽真空?

Question

led灯封装为什么要抽真空?

Answer 1

点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点
。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),
主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网

灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,
然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,
将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,
环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

Answer 2

不是真空，就是普通防护罩，里面是发光二极管

Answer 3

使用真空的理由如下：
1、通过在焊接过程中抽真空，降低空洞率，提高产品的可靠性和散热效果。
2、通过在焊接过程中，尤其是焊锡融化段抽真空，降低氧气含量，防止氧化，提高焊接质量。
3、在焊接过程中，通过抽真空，可以有效降低焊锡厚度，提高焊锡的爬锡效果，提高产品焊接的可靠性。
我们就是专业研究真空焊接设备和真空焊接工艺的，有问题找我咨询。目前三安光电、安瑞光电、雷曼光电都在使用我们的真空焊接炉。

Answer 4

LED属于比较特殊的电子元器件，极怕受潮，有温度和湿度保存要求。抽真空是为了不让湿气接粗灯珠。由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了。
LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下;LED在它的原包装条件下3 个月内使用完为佳，以避免支架生锈氧化;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完， 储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。拆开未及时使用时，再次使用需要对灯珠进行烘烤处理，60℃±2℃环境下烘烤12小时以上。本回答被网友采纳