AMD的APU系列一直以来都备受关注，但在工艺和架构上通常落后于独立CPU。然而，AMD即将推出的第四代锐龙APU，代号Renoir，将打破这一格局，首次采用7nm Zen 2工艺和架构，覆盖桌面和笔记本市场。
桌面版将延续AM4接口，而笔记本型号从FP5升级至FP6，预示着显著的性能提升。近日，有消息透露了四代锐龙APU移动版的初步型号与规格，包括消费级和企业级两个类别。
在消费级产品中，已经曝光的锐龙9 B12、锐龙7 B10和锐龙5 B8，均具备45W的热设计功耗，这表明它们是标压高性能版本，首次将热功耗提升到45W，直接瞄准了Intel酷睿i9的45W系列。 B12、B10和B5的具体核心数尚不清楚，但有猜测认为它们分别对应12、10和8个核心，这将是一个前所未有的突破，即便是7nm Zen 2技术的加持和功率提升，能容纳12个核心的设想也显得颇为惊人。
相比之下，企业级的四款产品，锐龙9 PRO B12、锐龙7 PRO B10、锐龙5 PRO B8和锐龙3 PRO B6，热设计功耗仅为15W，这可能意味着它们是低压低功耗版本。然而，消费级和企业级产品的命名方式相似，但性能差异较大，AMD的策略暂时不明朗。尽管目前的爆料信息尚不完整，但7nm Zen 2技术的应用无疑让人们对下一代锐龙APU充满期待，尤其是对于桌面版的未来，我们拭目以待。