晶圆厂和芯片厂的区别

如题所述

晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序,每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。
芯片厂主要是通过流水线加工芯片,并进行设备组装。
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