TMPA8873CSCNG6UU8脚位及功能简述：
1U/V波段转换脚，
2L/H波段转换脚，
3KEY按键输入口；
4GNDMCU数字GND；
5REST复位脚，电源接通时，MCU复位；
6/7X-TAC晶振连接端口；
8TESTMCU出厂试验时用，一般接地；
95VCCD限幅电路电源输入（5V）；
10VssCCD限幅电路地；
11TVGND模拟电路地引脚；
12FBP-INFBP逆程脉冲输入端子；
13H-out行驱动脉冲输出端子；
14H-AFC行AFC电路外接滤波器连接端子；
15V-SAW连接外部锯齿波形成电容器；
16V-out场驱动脉冲输出；
17H-Vcc接DEF（偏转电路）8V电源；此脚纹波要很小；
18TVGND模拟电路地引脚；
19CbCb份量信号输入端子；
20Y-INY信号输入端子；
21CrCr份量信号输入端子；
22EXT-AU1AUDEO1输入；
23C-in色度信号输入端子；此脚电平非0，自动识别S输入；
24SinAV视频输入端子；
25ACLACL滤波器；
26TV-inTV视频信号输入端子；
27ABC-inABCL（色饱和度、亮度限制）信号输入；
28Audio-out1音频信号输出端子，输出音频信号给音频功放电路；
29Audio-out2音频信号输出端子2；
30TV-outPIF检波信号（全电视信号）输出；
31SIFOUT伴音中频输出；收音机中频输出，虚加放大电路；
32EXT-AU2AUDEO2输入；
33SIFin输入伴音第二中频信号及行相位校正信号；
34DCNF连接电容器；
35PIF•PLL连接PIF-PLL环路滤波器；
36IF-5V接中频电路块电源5V；
37S-Reg连接滤波电容，稳定内部偏置；
38AUOUT1伴音输出，无音量控制；
39IFAGC连接IFAGC滤波器；
40IFGND中频电路地线端子；
41/42IFin输入自声表面波滤波器来的中频信号；
43RFAGC输出RF-AGC控制电压至高频调谐器；
44BlackDet连接黑电平检测滤波器；
45Monitorout由该端子输出CVBS信号；
46APCfil连接彩色解码电路的APC滤波器；
47YCVCC5V1YC电源输入；
48SYNCOUT复合同步信号输出；
49DVCC—3.3V数字部分供电脚，最好加电感滤波；
50Rout输出基带R信号给视放电路；
51Gout输出基带G信号给视放电路；
52Bout输出基带B信号给视放电路；
53GND接模拟电路地线；
54GND振荡电路接地端；
555V振荡电路电源；
56AVSW输出多种控制电平TV/AV1/AV2----0V/2.5V/5V或0V/25V/2.5V
57SDA串行数据输出/输入口；
58SOL串行时钟脉冲输入输出端口；
5950/60HZ50HZ为低电平；60HZ为高电平；或UHF时电平为1；
60VTPWM14bit输出口，用于电压调谐；
61MUTE静音电平控制；静音输出高电平；
62TVSYNCTV同步信号输入；（可不用）
63RMTIN遥控信号输入；
64Power电源控制；初始化低电平有效。
扩展资料：
高压电容引脚断裂失效分析
环境应力筛选试验(ESS试验)是考核导弹质量的必要手段。ESS试验中的随机振动试验旨在考核产品在结构、装配、应力等方面的缺陷。导弹在生产中要经历组件、舱段、全弹3级的ESS试验。
在3级振动试验中多次出现发射机探测功率抖动或功率很小的故障现象，排查后发现是发射机组件的整流器电路板上高压电容的引脚在焊点处断裂引起。
整流器电路板上有10个贴片瓷介高压电容(在电路中起倍压或滤波作用)，在两侧镀银电极焊接11mm镀银铜丝后插装在印制板上，电容陶瓷底面距印制板小于0.5mm，然后用电烙铁焊接，最后在电容底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定在印制板上。
通过对断口宏微观观察、化学成分分析和硬度检测、装配生产流程分析以及材料力学计算，确定断裂性质和原因，进而制定经济、可行、有效的补偿措施，并进行随机振动试验验证，从而使最终问题得到解决。这一研究对ESS试验的进行有较重要的工程应用价值。
工艺分析和改进措施
（1）固定胶分析和改进
硅橡胶拉伸强度为4～5MPa，伸长率为100%～200%，分子间作用力弱，粘附性差，粘接强度低；而E-4X环氧树脂胶拉伸强度大于83MPa，伸长率小于9%，粘合性好，粘接强度高，收缩率低，尺寸稳定。从性能上明显看出，E-4X环氧树脂胶才能对“悬臂梁”式的高压电容起到真正的固定作用。
对涂胶工序进行细化，要求环氧胶固定电容高度达到电容本体的1/3，并在两肋形成山脊状支撑，使高压电容与E-4X一体，振动中不再颤振，引脚得到保护。
（2）生产流程分析和改进
审查整流器电路板装配生产流程，发现是先装配高压电容再装配其它元件，这样立式高压电容为最高点，周转或放置时，电容易受到磕碰或外力而造成歪斜，每批电路板测试或固定前发现部分高压电容有歪斜现象，固定前人工进行了扶正。
更改工序即先装配其它元件和粘接立柱再装配高压电容。这样周转或放置时比高压电容稍高的立柱受力，保护了高压电容。改进工序前，先对电路板真空涂覆(在电容陶瓷面上形成约15μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡胶固定。
改进后，先在电容上涂环氧胶，再在整个电路板真空涂覆，这样在电容和胶外表面一体形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，胶在派埃林薄膜表面的接触角大于陶瓷表面(接触角越小润湿效果越好)，改进后固定效果更好。
分析与改进结果
高压电容是片式SMC，焊盘应设计成长方形的焊盘，焊接采用表面组装技术(SMT)回流焊接，这样高压电容不再是“悬臂梁”，正应力会因质心降低和受力面积增大而大幅度减小。
重新对电路板设计可从根本上解决问题，但涉及大批量在制品的报废和返修，严重影响导弹的生产交付。
在X和Y方向随机振动中高压电容受交变的拉伸和剪切应力，硅橡胶粘接强度弱且固定不足高压电容高度的1/5，基本没有起到支撑作用，特别是Y向振动中电容在颤振，焊点处受到高频率的剪切应力，最终导致弯曲疲劳断裂。
电路板(试验件)换胶后通过了加强考核的随机振动试验，随后大批量正式产品进行返修。新投产的整流器电路板按照改进后的流程生产，用E-4X环氧树脂胶固定高压电容。
返修后的产品和按改进措施新生产的产品在组件、舱段、全弹三级的ESS试验均未再发生高压电容引脚断裂故障，表明问题得到解决。
结论
1)高压电容引脚断裂性质是疲劳断裂；
2)装配方式设计不合理，固定胶粘接强度不够和工艺不完善是导致引脚断裂的原因；
3)改用环氧胶和调整生产流程从工程上简单、有效、经济地解决了问题。
参考资料：