Cadence什么手表(cadence网表是什么)

Question

如题所述

Answer 1

Cadence网表是什么？选中*.dsn(全部原理图)，Edit--Find--输入网络标号，确定后弹出网络表，选off page connectiors。

cadence第三方网表 pads是一款制作PCB板的软件。pads包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。pads提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。pads具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。pads可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。pads具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Expedition格式的HKP文件和BoardStation文件。提供与Cadence Spacctra PCB布线器的接口，pads具备Spacctra Link模块，可将当前设计文件导出至Spacctra布线器中。pads集成了CAM加工软件的接口，可以直接启动CAM350，将当前设计生成光绘、钻孔数据传至CAM350中进行处理。pads支持AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。pads支持ProE格式的双向接口。

网表导入cadence可以先从PADS导出.ASC文件，然后再通过allegro的接口导入，具体见附件。

cadence网表生成原理图首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述！pspice原来不是OrCAD公司的产品，后来被OrCAD公司收购，并且集成到他自己的OrCAD软件中，现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。Cadence是全球著名EDA软件公司，在OrCAD公司收购pspice之后，将OrCAD公司收购，所以现在的OrCAD软件（包含pspice）应该属于Cadence公司的产品。现在Cadence公司针对PCB方面的EDA产品大概可以分为高端和低端，高端是Cadence SPB，低端是OrCAD。不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的OrCAD中的原理图软件（叫Capture）。PCB绘图方面就不同了，高端Cadence SPB的叫Allegro是原来自己的，低端OrCAD的现在主要用Allegro的简化版。

你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是OrCAD15.7,win7破解兼容不好，但是XP下license破解的较好。16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。你说的Cadence Allegro PCB Design v16.2，应该是Cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。不过以我的感觉来说应该包含完整的OrCAD（当然包含pspice了）。我的用法一般是：只装OrCAD包括pspice，来设计原理图部分，用PADS设计PCB部分。

cadence如何生成网表确定项目需求首先做一款芯片需要有市场，一般公司会先做市场调研，比如最近市面上比较火的人工智能芯片，物联网芯片，5G芯片，需求量都比较大。有了市场的需求我们就可以设计芯片的spec了。先由架构工程师来设计架构，确定芯片的功能，然后用算法进行模拟仿真，最后得出一个可行的芯片设计方案。有了芯片的spec,下一步就可以做RTL coding了。2. 前端设计RTL（register transfer level) 设计：利用硬件描述语言，如VHDL，Verilog，System Verilog, 对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述。功能仿真：通常是有DV工程师来完成这部分工作，通过搭建test bench, 对电路功能进行验证。逻辑综合：逻辑综合是将电路的行为级描述，特别是RTL级描述转化成为门级表达的过程。也就是将代码翻译成各种实际的元器件。STA：（static timing analysis) 静态时序分析，也就是套用特定的时序模型，针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。整个IC设计流程都是一个迭代的过程，每一步如果不能满足要求，都要重复之前的过程，直至满足要求为止，才能进行下一步。除了以上的步骤，前端设计还有一个步骤就是DFT，随着芯片越来越大，DFT也就成为必不可少的一步。DFT通常要做scan chain, mbist ,ATPG等工作。完成以上的工作后，就生成nestlist交给后端。

三，后端设计下图给出了后端设计的流程及主要工作。Place & Route一般由后端工程师来做，Physical Design Engineer.后端里DRC就是要检查设计规则是否符合芯片制造商的要求，这样才能正确的生产芯片。最后上一个全家福：这里就不对每一步做具体的介绍了，因为内容实在太多，每一点都可以挖掘的很深入。后端完成工作后，最终会生成GDSII格式的文件，交由芯片制造商流片。二，每个流程使用的EDA 工具数字逻辑仿真工具：cadence: Incisive synopsys: VCS mentor: QuestaSim 数字逻辑综合工具：Cadence: Genus Synopsis: designCompiler (DC) 数字后端设计工具：

6. cadence创建网表美国。Cadence Design Systems, Inc.(Nasdaq股票代码：CDNS)是全球领先的EDA软件开发商以及半导体知识产权(IP)的领先供应商。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件作为其全球设计的标准。Cadence公司总部位于美国加州圣荷塞市，在全球有近7000名员工，于1992年进入中国市场，建立了上海、北京、深圳分公司以及上海研发中心、北京研发中心。他们主要承担美国总部EDA软件研发任务，力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。

7. cadence怎么导入网表首先打开Cadence 新建一个库，File->New->Library 给新建的库起一个名字，右面选择Compile a new techfile，点OK 找到.tf 文件的路径 添入路径 点击OK 成功将库文件导入。再将drf 文件导入即可正常显示。

8. cadence导出网表 用5141生成CDL网表，然后改成hspice格式的网表。 其实就是电源地和一些I/O标号要改，内部基本不用动。上网查查 很多介绍的。

9. cadence网络标号最基本的要明白电路分析，模拟电路，数字电路的相关知识，知道怎么对简单的信号进行滤波放大处理；因为涉及到电机，要了解电机拖动和电力系统的相关内容；如果从元器件设计做起，最好要熟悉各种常用电子器件的基本工作原理；多半还要用到需要型号的单片机或嵌入式开发板，c语言或者python语言都要熟练应用，知道基本的寄存器操作和线程处理方法；最后学会一两种EDA工具例如proteus或者cadence绘制电路图做好电路仿真，并会操作里面的PCB工具绘制元器件的封装，了解一些基本的布线原理，DRC检查方法；对于非嵌入式开发专业的来说，有难度。个人的建议是向有相关经验的人请教，有人带着做会方便很多，否则很容易陷入到某一知识盲区中浪费时间。