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晶圆与芯片的关系
晶圆是硅做的 鬼具有一定的性质 那芯片是怎么在晶圆上的呢?具体什么关系呀 芯片使用到晶圆的什么部位呀
不是说硅有什么性质 是说 哪些集成电路和硅的关系 怎做做的呢
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推荐答案 推荐于2016-12-02
芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等
就是在圆井中使用技术手段 改变 原子核的自由电子浓度改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性 构成各种半导体‘
硅 锗 是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料
一个硅片中就是大量的半导体器件组成 当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内 封装后就是IC了 集成电路
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其他回答
第1个回答 2010-01-21
晶圆按电路,规格-封装后就是芯片。
第2个回答 2010-01-19
爱护环境保护地球
参考资料:
爱护环境保护地球
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晶圆和芯片
是什么
关系
答:
晶圆:是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆的
原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9999...
芯片和晶圆有什么
区别呢?
答:
这些薄片被视为电子产品的心脏。晶片上的微电路是由各种物质的扩散和沉积构成的。不断发展的电子行业总是倾向于形成更薄的芯片,与以前的版本相比,这些芯片效率更高,成本更低。
晶圆和芯片的
区别在于它们之间
的关系
。晶片充当芯片的基底或将芯片嵌入晶片中。它们共同构成了在电子领域广泛使用的重要单元。
芯片
制造工艺流程
答:
芯片制造工艺流程主要包括晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、金属化、测试和封装等步骤。这些步骤相互关联,共同确保芯片的高质量和性能。详细 1. 晶圆制备:
晶圆是芯片制造的基础
,它是一块圆形的硅片。制备过程中,硅原料经过熔化、提纯、拉晶、切割等步骤,最终得到具有特定直径和...
芯片的
制作流程及原理
答:
3.在
晶圆
光刻显影和蚀刻过程中,使用了对紫外光敏感的化学物质,即它们在暴露于紫外光时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得
芯片的
形状。在硅片上涂覆光刻胶,使其在紫外光照射下溶解。4.掺杂杂质以将离子注入晶片中,从而产生相应的P和N半导体。具体来说,工艺是从硅片上的曝光区域开始,放入化学离子...
芯片的
制作流程及原理
答:
晶圆是芯片制造的基础
,它是由半导体材料制成的圆形片。晶圆的制备需要经过多个步骤,包括切割、抛光、清洗等。3、光刻技术 光刻技术是芯片制造的核心技术之一,它可以将芯片上的电路图案转移到晶圆上。光刻技术需要使用光刻机和光刻胶等设备和材料。4、蚀刻技术 蚀刻技术是将晶圆上的电路图案转移到...
晶圆
成本占
芯片
成本多少
答:
占芯片成本的50%。芯片产品的成本包括
晶圆
成本,封装测试成本,其中,景圆芯片占芯片成本的50%,是生产
芯片的
主要原材料。
一块
晶圆
究竟可以生产多少
芯片
?
答:
其实这个
芯片的
工艺先进程度
和晶圆
大小并没有直接联系,之所以14纳米以下的芯片需要用12英寸的晶圆,主要就是14英寸以下的芯片使用12英寸晶圆能够在最大程度上节约晶圆材料,节约材料就是节约成本啊。就拿华为的麒麟芯片来举例的话,使用12英寸晶圆来生产麒麟990的芯片,大约可以生产400颗芯片。但是如果使用8...
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