SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
扩展资料：
SMT基本工艺构成要素
包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
参考资料来源：百度百科——SMT
Technology)的缩写。它是一种电子组装技术，通过在表面上安装电子元件来实现电路的组装。这种技术已经成为现代电子制造的主流，广泛应用于各种电子设备的生产中。
SMT 的历史可以追溯到上世纪 60
年代，当时电子设备的小型化和高密度化需求日益增长，传统的通孔插装技术已经无法满足要求。为了解决这个问题，工程师们开始探索在表面上安装电子元件的方法。最初的
SMT 技术采用了手工安装的方式，效率很低，但随着技术的不断发展和改进，自动化的 SMT 生产线逐渐出现，使得 SMT 技术的应用范围不断扩大。
在 SMT
生产线上，电子元件被安装在电路板的表面上，而不是通过通孔插装技术插入电路板内部。这种技术具有很多优点，例如可以实现更高的组装密度，减小电路板的体积和重量，提高电路的可靠性和稳定性，降低生产成本等。
SMT 生产线上的主要设备包括贴片机、印刷机、焊接炉和检测设备等。贴片机是 SMT
生产线的核心设备，它用于将电子元件贴装到电路板上。印刷机用于在电路板上印刷锡膏或红胶，以便于贴片机进行元件贴装。焊接炉用于将贴装好的元件焊接到电路板上，形成电路。检测设备则用于检测组装好的电路是否符合质量要求。
随着电子设备的不断发展和升级，SMT 技术也在不断地进步和改进。例如，现在的 SMT
生产线可以实现更高的生产效率和精度，可以应用于更小的电子元件和更高密度的组装，同时也可以实现自动化和智能化的生产。
总的来说，SMT 技术是现代电子制造中不可或缺的一部分，它为电子设备的小型化、高密度化和高可靠性提供了有力的支持。随着电子技术的不断发展，SMT
技术也将不断地进步和改进，为电子行业的发展做出更大的贡献。