镀铜电流密度怎么计算

Question

如题所述

Answer 1

电流密度的计算公式：J=I/S。

I和J都是描写电流的物理量，I是标量，描写一个面的电流情况，J是矢量场，描写每点的电流情况，电流密度时常可以近似为与电场成正比，以方程表达为J=σE；其中，E是电场，J是电流密度，σ是电导率，是电阻率的倒数。

对于电力系统和电子系统的设计而言，电流密度是很重要的。电路的性能与电流量紧密相关，而电流密度又是由导体的物体尺寸决定。例如，随着集成电路的尺寸越变越小，虽然较小的元件需要的电流也较小，为了要达到芯片内含的元件数量密度增高的目标，电流密度会趋向于增高。

水平镀铜：

随后为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见，板面一次铜（全板镀铜）的操作，又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下，可用之电流密度遂得以提高2-4倍，而使量产能力为之大增。

此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球，但为了减少量产中频繁拆机，一再补充铜球的麻烦起见，后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下，不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼，更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔（Microvia)也极有助益。

不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应，而将所有能量集中于“产生氧气”之不良副反应，久之难免会对添加剂与Ir/Ti式DSA(商标名称为＂尺寸安定式阳极＂)昂贵的非溶阳极造成伤害，甚至还影响到镀铜层的物理性质。

至于2002年新冒出二阶深微肓孔所需的填孔镀铜，已使得水平镀铜出现了力犹未逮的窘境。对于此种困难，势必又将是另一番新的挑战。