高频板，也称为高频电路板，是一种特殊的印刷电路板，主要用于制作在电磁频率较高的环境下运行的电子组件。一般来说，高频板可以被定义为工作频率在1GHz以上的电路板。这种电路板的物理性能、精度和技术参数要求极高，因为它们需要在高速信号传输时保持良好的信号质量和稳定性。
高频电路板的设计和制造需要考虑一系列关键参数，以确保其在高频率环境下的性能。以下是高频电路板的一些重要参数：
1、基材与铜箔的热膨胀系数
高频电路板的基材和铜箔必须具有相同的热膨胀系数，这样才能在温度变化过程中避免铜箔与基材分离。
2、基材的吸水性
高频电路板的基材吸水性应低，因为吸水性强的材料在受潮时会导致介电常数和介质损耗增加，从而影响信号质量和电路性能。
3、基材介电常数（Dk）
高频电路板的基材介电常数（Dk）应该小且稳定，通常越小越好。因为信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数可能会导致信号传输延迟。
4、基板材料介质损耗（Df）
介质损耗（Df）是衡量材料吸收电磁能量的能力的一个指标。高频电路板的基板材料介质损耗必须小，以减小信号损耗并提高信号传送的品质。
5、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度
除了上述电气性能外，高频电路板的基板材料还必须具备良好的耐热性、抗化学性、冲击强度和剥离强度等机械性能。