什么叫ACF硅胶皮

如题所述

是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。
ACF专用热压绑定硅胶皮,热压硅胶皮耐高温,高导热硅胶皮,黑色热压缓冲硅胶皮,FOG绑定热压硅胶皮,LCD绑定热压硅胶,FPC绑定热压高温硅胶皮,LCM绑定热压硅胶皮,FOB,COG绑定等,铁氟龙绑定硅胶皮,进口品质,质量稳定,订购厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM产品概述(CONSTRUCTIONCS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG(FPConGlass)过程中的缓冲、导热垫片使用。产品用途(APPLICATION)适用于LCD/LCM、Touchpanel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
耐压耐温性能佳,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复使用多达数十次。压力传递均匀,导热效果稳定。
极高的非粘贴性,在FPC(柔性电路板)、TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性。
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