利用干湿球计算方式，根据需求的挂湿布的湿球温度值来控制。用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁、光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，用于耐高温、耐低温、耐湿热循环试验，标准集团（香港）有限公司。
技术参数：
1、温度范围：-65℃～150℃：高温箱：+60℃～150℃；低温箱：0℃～-65℃；
2、温度波动度：±2℃;
3、温度误差：±2℃;
4、升温速率：从常温～150℃≤50min；
5、降温速率：从常温～-65℃≤60min;
6、制冷下限温度：≤-65℃;
7、冲击温度：+150～-65℃。
符合标准：
《GB10592-89》高低温箱技术条件；
《GB10586-93》湿热试验箱技术条件；
《GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程》：低温试验方法；
《GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程》：高温试验方法；
《GB/T2423.4-93电工电子产品基本环境试验规程》：交变湿热试验方法；
《GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程》：恒定湿热试验方法。