smt指的是什么？

Question

如题所述

Answer 1

smt是一个多义词，所指的意思分别是：

1、SMT指的是表面组装技术：

SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、SMT指的是英国SMT公司：

英国SMT公司是提供定制化的传动系统解决方案的公司。旗下核心软件包MASTA 可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。

扩展资料：

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT的总量占全国80%以上。

按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。

国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。　

参考资料来源：百度百科—SMT

参考资料来源：百度百科—SMT

Answer 2

SMT就是表面组装技术(Surface　Mounted　Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SMT有何特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用表面贴装技术(SMT)?
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测　-->　丝印焊膏(点贴片胶)-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->　贴片　-->　烘干(固化)-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->检测　-->　返修
三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接(最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测　-->　PCB的A面插件(引脚打弯)　-->　翻板　-->PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　检测　-->　返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)　-->　贴片　-->　烘干(固化)　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片-->　烘干　-->　回流焊接1(可采用局部焊接)　-->　插件　-->　波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
SMT　基本工艺构成：
基本工艺构成要素：

丝印(或点胶)-->　贴装　-->　(固化)　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。本回答被网友采纳