电容测量原理 - 全面掌握电容测量方法 (测试参数第八章)

如题所述

掌握电容测量的艺术:全面解析与应用


电容测量,如同科学的精确罗盘,需要扎实的基础理论和精细的操作技巧。大学教育往往忽视了这一关键环节,导致在实践中常出现误解和误差。例如,对晶圆片测量时的寄生效应补偿不足,是许多新手常见的挑战。


深入理解MOSFET电容测量,其核心在于理解栅极至衬底电容与电压的密切关系。这个参数的准确测量,对于计算诸如Nsub和Vfb等重要参数至关重要。图8.1-8.3揭示了测量的路径和参数抽取的技巧,Keysight EasyEXPERT软件的强大在于其自动计算功能,使得复杂过程变得简便。


准静态电容-电压响应并非孤立的测量,它受到制造工艺、器件布局和激励类型的影响。理解这一点,可以将其与其他测量方法相结合,提高结果的可靠性。


HFCV响应揭示半导体动态,当半导体沟道反转,源极产生的电子与重组过程相互作用。慢速电压变化引发QSCV响应(Cox电容),而快速变化则需要调节受主区来保持电荷平衡,总的电容Cox+Cd由此显现。


CMOS测试技术革新,从传统斜波QSCV转向阶跃电压QSCV,如Agilent 4140B的替换,SMU扫描技术的应用,精确测量每个点的电荷变化与电压变化,以计算电容。控制测量参数是避免漏电流干扰的关键。


阶跃电压QSCV:高效补偿策略,与斜波电压技术并驾齐驱,通过精心选择参数,可有效补偿偏移电容,并与振荡器测量技术相辅相成,提升测量精度。


低频电容测量的基石,5MHz以下的电容表依赖自动平衡电桥原理,测量过程中,激励信号、电阻的巧妙应用是获取准确电容值的关键。


然而,电容表的使用并非无懈可击,尤其在高频测量时,如连接晶圆片卡盘时的衰减噪声,需要全面的补偿措施来确保数据的准确性。图8.18和8.19展示了不同连接方式对测量结果的影响。


在高精度测量中,如B1500A电容测量,通常采用CML端连接DUT,CMH端连接卡盘,且会自动进行测量输入的反转。对于高频测量,技术要求和测试结构设计需格外关注,薄栅极介质的测量更需面对频率适应性和晶圆片卡盘影响等挑战。


深入探讨电容模型和测量结果,例如负电容效应的成因,德科技的发现指出,这主要源于四端对测量方法,而非器件本身的特性。在四端对(4TP)测量方法中,正确连接和补偿是必不可少的,如短路HC和HP,LC和Lp,以及CML端的处理。


总的来说,电容测量的每个环节都需要精心设计和精确操作。电缆补偿、相位补偿、负载补偿等技术手段,以及高级IV测量方法,如110 MHz的高频支持,都是提升测量准确性的关键。在使用Keysight的设备时,如4294A和EasyEXPERT,理解并遵循最佳实践,才能在电容世界的迷宫中找到正确的路径。


本文详尽地介绍了电容测量的各个方面,无论是基本原理,还是技术细节和实际操作,都旨在帮助您全面掌握这一技术,避免常见误区,提升测量效率和精度。

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