第1个回答 2010-04-11
直接撬是非常困难的,因为导热胶有很好的密封性,大气压把它压住了。
你可以这样,先把用于固定散热片的螺丝或其他固定支架拆了,
然后把芯片周围体积较大的元器件拆除,
然后将散热片慢慢水平移开,正如一楼的所说,它基本没有粘性,
所以你只要避开大气压强,水平移动应该就可以搞定。
第2个回答 2010-04-14
那是导热硅脂你可以用酒精或甲苯湿润下再慢慢的撕开。导热硅脂不会固化的,只是在高温时间下使用太久了只是固化了边上的一点看起来就像粘住了,中间保证没固化。
第3个回答 2010-04-11
导热硅是没有粘性的,你可能从侧面翘,
第4个回答 2019-01-21
您好,关于这个问题,你可以咨询您的供应商,看他们能够提供与这种型号导热最近相适应的试剂!另外,还有一个比较通用的方法,就是对其加热,当达到一定温度的时候,硅胶就会老化,这样就能很容易扯下来了!