SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。
欲成功、做专业人士、须注意：如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！
扩展资料：
特点：
1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
工艺：
印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
1 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
2 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
3 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
参考资料：百度百科——表面贴装技术
2.欲成功、做专业人士、须专注
如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！本回答被提问者采纳
Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT生产线
SMT生产线的主要组成部分为：由表面组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;
主要生产设备包括上板机、印刷机、送板机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
SMT工艺
优化表面贴装元件(SMD)生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。只有在把生产线和供应链(从供应商到顾客)作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
1.成本质量工艺
工艺工程师的主要工作仍然是准备、执行和监视生产过程，但是，有了更高的要求。今天，工艺工程师必须在执行之前，能够准确地界定或者预测工艺上的这些改变会给重要的性能指标带来什么结果。为了顺利地完成这些任务，作为工艺工程师，他的必须取得最高级的资格。他们热心于作出改进，他们还需要有明确的方向，开放，善于合作;作为工艺工程师，他要管理质量，要主动地编制计划，需要有很强的分析能力以及统计工艺管理(SPC)技术的知识。
对于工艺的要求提高了，同时，可以使用的工具也在改进。对于数据的记录和收集，过去需要许多时间，现在可以由最新的机器和工具自动完成。稳步改进程序和提高效用，
可以帮助你分析大量的数据、自动监测最重要的工艺参数。
当工艺改变时，这些工具能够在数秒钟内计算出这种改变对整个工艺的影响。因此，工程师可以用数据模型和场景技术，在生产线以外对新工艺进行模拟，不必在生产线上进行反复试验。
2.用于产品生命期所有阶段的工具
产品的设计阶段。现在的一些新型贴片机有许多软件模块和系统解决办法，工艺工程师可以用来设计、控制和监测许多条生产线的SMT
工艺过程。最重要的先决条件是，这些机器必须共用同一个软件和数据结构，它的接口是开放的，可以与其他系统连接起来。利用软件的功能──它们与产品使用期各个阶段的具体要求是相对应的，工艺工程师的工作就变得很简单。
站在产品设计阶段的层面上，在推出新产品时，这个方法就开始了。电路板的开发人员经过充分准备制定的设置和贴片程序，事实上可以避免出现问题：CAD
数据和材料清单(BOM)可以自动写入，并转变为机器程序和安装说明。但是，如果只提供一块电路板样品时，会怎么样呢?通过软件，程序员可以把元件从数据库中调出来，用各种方法放到对样品扫描得到的图像上。软件自动产生贴片程序和材料清单。然后，用软件的帮助功能，在离线的情况下搜索丢失的元件或者没有放正的元件。使用软件的电路板检测方法加速了启动阶段，从第一次生产开始效率就很高。用软件完成的每一个变化，都会自动地反映在程序文件里。同时，使用者也能够确定程序参数、误差和极限的范围，在以后通过机器程序来监控和检查。一旦贴片和安装程序通过离线测试，它们就可以直接下载到生产线上使用，不再需要用手工的传统方法调试机器。
3.磨合与成熟阶段
工程数据管理(EDM)是管理生产数据的强大工具。它把多生产线中央数据管理的优点和可以在生产线上改变程序的优点结合起来。结果加快了走上正常生产的速度。在生产线上做的所有改变都记录下来、编制成文件、作了说明并且自动发送给主数据管理系统。这些改变是否将加到中央数据库里，是由EDM
的清除软件(clearing
pool)来决定的。通过修改版本的历史和控制系统，有可能可以对工艺进行跟踪，作出所有的修正，并且把这些修正限制在具体的机器上。当数据从主数据库移出时，生产线上的专门的样板确定，对于每个产品，哪一部分的数据和安装程序是针对生产线的，哪一部分是针对主数据库的。这样，系统就能够保证由工程变更请求(ECR)而产生的程序上的任何改变，对所有生产线都是可以重复的，在执行这些变动时不会导致事故的发生。
4.生产进度阶段
这些使工艺更安全和可靠的功能，正是工艺工程师所需要的。针对安装的软件有更多的优点。这个软件，不仅仅在更换产品，而且在生产中每次需要补充元件时，都能够通过条码对元件进行检查。同时，软件会帮助操作人员监控元件补充的情况，同时保证按照工艺的需要更换元件卷带并进行优化。一旦生产走上正轨，工艺工程师就开始着手下一步的工艺改进。机器编制的报告提供了详细和深入的信息。
花费时间的管理报告和编制主要性能指标(KPI)报告，差不多是完全自动实现的。软件不仅消除了差错，提高了报告的客观性，它还使工艺工程师可以花更少的时间在数字上花工夫，让他们有更多的时间去做他们最擅长的工作——分析和改进工艺。
5.维护保养阶段
在产品生命期的这个阶段，工艺工程师使用同样的工具，但是程序监控和报告大部分是自动进行的。常规报告逐渐变成针对具体的目标群体(操作员、检验员、管理员、质量控制等)的需要进行编制，而且基本上是趋势报告。逐步淘汰包括从操作系统中删除不常用的数据，为新数据腾出空间，改进系统的性能。
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
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2.欲成功、做专业人士、须专注
如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！