1.要求焊点圆滑，不能有“虚焊”。焊料的用量要适中，不能太多也不能太少。
2.使用烙铁时，不同大小的焊件(如电子元件或比电子元件大的东西)要用不同功率的烙铁；焊接构件时，根据情况，可先打磨焊接处，去除表面的氧化层或保护膜，再涂最后一遍锡，防止正式焊接时因施锡困难而造成虚焊。
3.焊接部件时，如果表面有污垢或渣状物，可以蘸点松香“去污”，保证镀锡的可靠性。焊接电子元件时，烙铁接触元件的时间要尽可能短，只要能焊接牢固即可。当看到焊料在元器件处，即焊点处均匀熔化(即不是“珠”而是均匀滴落)时，应立即取下烙铁，冷却；
电子元件的焊接应该在3-5秒内完成。总之，具体操作要靠不断的实践来不断提高焊接技术。https://iknow-pic.cdn.bcebos.com/0824ab18972bd407a2ccdc9d6b899e510fb30942?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto