在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里,世界上超过百家芯片工厂被迫关闭,而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器,与此相对映,亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位,芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间,这个产业数次遭遇周期性市场低糜,每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇,日本、韩国、中国的台湾地区,它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞,现在,这个机会就摆在中国面前。 两年来,中国芯片制造业研制了多颗“中国芯”,可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在,在这个巨大的市场上,海外芯片企业、中国各地政府、半导体行业领袖和民间机构都在努力,以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑,采取了不同的发展策略,都是在推动中国芯片业快速向前,但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足,以及“中国芯”的产业化难题,能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中,成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移,明日“芯”世界的格局日渐明晰,中国如何抓住机遇,已经是各方共同关注,也不能回避的话题。
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