高温烧结银浆最大多少度

Question

如题所述

Answer 1

500度。
1、高温银浆烧结温度500℃以上，适用于BSF电池、PERC电池、TOPCon等晶硅电池片，低温银浆烧结温度250℃以下，适用于异质结（HJT）晶硅电池片。
2、高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500℃到850℃烧结而成，具有低电阻，附着力强，可焊性好。