什么是HJT电池

如题所述

HJT电池即异质结电池(Hereto-junction with Intrinsic Thin-layer),是利用晶体硅作为基体,与非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池。

P型氧化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜。异质结,两种不同的半导体相接触所形成的界面区域。按照两种材料的导电类型不同,异质结可分为同型异质结(P-p结或N-n型)和异型异质(P-n或N-p)结,多层异质结称为异质结构。

一、HJT电池特点

1、结构对称:单晶硅片两面分别沉积本征层、掺杂层、TCO(TCO薄膜,是透明导电氧化物膜,简称透明导电膜,是一种具有导电功能,并且在可见光范围内透光性高的氧化物薄膜)以及印刷电极,电池工艺步骤更少。

2、低温工艺:采用低温工艺,工艺最高温度不超过200°C。使硅片的热损伤和变形减小,可以使用更薄的硅片做衬底。

3、高开路电压:在晶体硅和掺杂薄膜硅之间插入本征薄膜i-a-SiH,钝化硅表面缺陷,提高开路电压,提升广电转换效率。

4、温度特性:温度系数-0.24%/℃。同时HJT具有薄膜电池的优点,弱光性能更好。

5、LID与PID效应:基体为N型单晶硅,不存在P型晶硅的硼氧复合(晶体硅片中的硼氧复合体降低了少子寿命,导致初始光致衰减),硼铁分离(Fe-B对的分解-复合模型。Fe-B对分解成Fe和B,高能级的Fe复合中心使硅片受到Fe污染,从而引起电池性能下降),对LID效应免疫。表面沉积TCO薄膜,无绝缘层,无表层带电机会,避免PID现象的发生。

6、双面率:平均95%以上。

7、薄膜沉积技术需要使用高要求真空设备:获得低界面态的非晶硅/晶体硅界面,工艺环境盒操作要求高。低温封装工艺。

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