苹果下一代Mac将用40核3nm芯片？

Question

如题所述

Answer 1

未来苹果Mac的芯片革新令人惊叹：40内核3nm芯大突破

根据macrumors的报道，苹果正沿袭M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，计划采用台积电5nm工艺的升级版芯片，用以打造下一代MacBook Pro及Mac台式机。这些芯片将搭载更多核心，预计将超越现有芯片的性能表现。

然而，苹果的野心并未止步于此。其第三代芯片将实现更大的技术飞跃，据报道，部分芯片将采用台积电最先进的3nm制程，最多可容纳高达40个计算核心。这与M1的8核CPU、M1 Pro和M1 Max的10核CPU相比，无疑是一个显著的提升。甚至，苹果的顶级Mac Pro的Intel Xeon W处理器最多核心数也将被超越。

消息人士透露，台积电有望在2023年前为Mac和iPhone稳定生产3nm芯片。代号为Ibiza、Lobos和Palma的这三代芯片有望率先应用于高端Mac，例如14和16英寸的未来MacBook Pro系列。同时，性能稍弱的芯片版本也将被考虑用于下一代的MacBook Air中。

特别地，下一代Mac Pro将采用M1 Max芯片的增强版，这将进一步巩固苹果在性能竞赛中的领先地位。这一系列举措预示着苹果Silicon Mac的未来发展将更加令人瞩目，期待着在性能与创新的较量中，苹果带来更多的惊喜。