真空镀膜行业中，氩气的流量大小具体如何控制?

Question

如题所述

Answer 1

个人认为如下：氩气如果只是调节压力，一次压可以不计，但是二次压要小于0.5个大气压。氮气也是，主要是因为如果大了，会导致真空仓内的压力变化太剧烈，导致误差。如果是使用离子源，那么氩气入气量不宜过大，大了导致离子量过大，烧坏部件。压力和上边没什么差别。 手工氩弧焊比较简单，第一就是根据板材厚度控制焊接电流，1.2的板材，个人喜欢用105-170以内的电流点焊，50-70的电流拉焊，如果焊接电流过大，板材就容易烧穿，电流过小，会出现焊接不上，或者焊接不牢固烧溶太浅等。 第二，就是保护气流控制，一般来说都是在5MPA左右的气压相对来说比较稳定，气压太大，在焊接的时候，容易吹出来焊溶部分，也就是气体穿孔，气体太小，烧出来的颜色会比较黑等。 第三，焊接电极的位置也很重要，就是钨针到被焊接位的距离，也是很重要的，一般来说，钨极越近，相对焊接出来的质量越好，但是前提是钨极不能碰到被焊接位。