CL21是金属化涤纶电容器。用有极性聚酯薄膜为介质，正温度系数无极性，耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。具有击穿后自愈的特性。
特点：
以金属化聚特酯膜作介质和电极，用阻燃绝缘材料包封单向引出，具有电性能优良，可靠性好，耐温高，体积小，容量大和良好自愈性能。
CL21电容用途：
CL21电容产品广泛使用于彩电、程控交换机、计算机、电话机、传真机及仪器、仪表电路中作直流脉动、脉冲及低压交流功能作用。
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CL21电容技术指标：（IEC384-2 GB7335-87）：
1、使用温度：-40℃～+105℃
2、容量范围：10nF～22μF
3、允许偏差：J（±5％）；K（±10％）
4、额定电压：50/63V，100/160V，250V，
400V，630V， （DC）
5、耐电压：1.6VR 2S（1.5VR5S）
6、损耗角：
C≤2.2μF ≤0.013 10KHZ
2.2μF＜C≤10μF ≤0.008 1KH
C＞10μF ≤0.010 1KHZ
7、绝缘电阻：
C≤0.33μFVR≤100V（10V）≥7500MΩ
VR＞100V ≥15000MΩ
C＞0.33μFVR≤100V（10V）≥2500S
VR＞100V ≥5000S
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CBB电容和CL电容的区别
常规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL电容&MER电容；聚丙烯薄膜电容器称为CBB电容&MPR电容。每种材料主要有两种结构，箔式CL11、CBB11和金属化CL21、CBB21、CBB22等。这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
CBB电容，聚丙烯电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。
CL电容，涤纶电容器，又称聚酯薄膜电容器。电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗大，电参数稳定性差。
CL21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。CL11型是数量的一种低价产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，导电电极为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电极为蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。
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CBB电容和CL电容之间的区别分析
损耗：CBB电容和CL电容在外形上差别不大，但在损耗这一电性能上差别较大。涤纶电容器的损耗较大，在1kHz时典型值约为50×10-4，与纸介电容器相当。聚丙烯电容器的损耗(1kHz)，指标大约是10×10-4，实际上一般小于5×10-4，约为涤纶电容器的十分之一。
绝缘：CBB电容和CL电容绝缘性能都特别好，优于其它电容器。例如，一只CBB22型100nF电容器，其绝缘电阻可超过五万兆欧。
温度系数：CBB电容和CL电容的温度系数大体上都为300PPM/℃左右，但是CL型为正温度系数，CBB型为负温度系数。前面介绍过CBB型电容器在温度升高40℃时，容量要下降1-2%左右。所以这两种电容器都不能制成精密电容器，精度只有±5%(J)。
两者的主要区别如下：1、在高频条件下，CBB电容的稳定性高于CL电容
2、在相同的温变条件下，CBB电容容量随着温度变化的范围比CL电容小
3、CBB电容的损耗比CL电容小，在频率为1kHz的条件下，一般CBB电容损耗角正切值小于0.001，而CL电容的损耗角正切值小于0.01
4、CBB电容与CL电容的绝缘性能都特别好，优于另外一些电容器，但CBB电容的绝缘性能则比CL电容更佳
5、和CBB电容比起来CL电容的优势在于体积小，相同电压，相同容量的情况下，CL电容的体积可以做得比CBB电容小，这一点对于有体积安装要求的还是很实用的
由于CBB电容性能更好，单价更贵，所以目前市场上有许多用CL电容冒充CBB电容的无良商家，因此推荐方法给大家辨别两种电容：测损耗值，若是小于0.001则为CBB电容，反之则为CL电容本回答被提问者采纳