中国芯片与美国差距15年,中国有何应对措施?

如题所述

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。

封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

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但是我们不一定要沮丧啊,其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发,就比如原子弹,卫星,氢弹等武器一样,只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进,我们终会造出世界上独一无二的心片,拯救我国的芯片,技术上的不足。总而言之,大家不必太沮丧,因为中国历来就是独立自主,浩浩大国是14亿人口,从来没有怕过谁。

现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场,所以占据芯片就能够带来收入,也就是说其他很多地方都需要芯片,比如计算机的主板,手机以及其他的原件都需要芯片,芯片占据的位置非常重要。别看他小,其实他的作用挺强大的,它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片,大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。

当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国,但是美国也不是不可战胜的,回想在之前广岛协定日本是超越过美国,但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压,但是中国不一样,中国有市场有人只要大家努力,就算不出国,也有很多人需要芯片,这国内的市场是外国人都想要的,他们不给制造芯片,那么就会对他同样的市场,可能会出现排斥外国企业。

中国芯片发展现状发展迅速,从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入,我相信不久的将来,中国一定会研究出自己的芯片,那个时候美国佬不要看着眼红,我们依然要坚持开放,因为封闭就会落后,如果美国人想闹腾,我们就陪他们玩,反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展,摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。

另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来,我们一定会制造出属于自己的芯片,那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比,芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入,打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上,打造出属于中国品牌的芯片。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾,但是我们想一想之前华为被打压也是一样的,华为决定做出自己的系统,那么芯片这个行业,我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

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第1个回答  2020-09-11

目前我国芯片设计上来说基本上差距不是很大了,差就差在光刻机,光刻机是生产芯片最重要的工具,目前我国要想短期赶上来都不是一件很容易的事情。


其实我国早期的时候制作出来的光刻机,其技术仅仅只差欧美强国7年内,特别是在1978年的时候我国制作的5微米半自动光刻机,差距最低也就5年而已,就在2007年的时候我国还开发出了90nm的光刻机,其实从这方面看的话我国的芯片在那个时候还发展的挺不错的。


但为什么现在十几年过去了,我们国家的芯片不仅没有赶上来,反而还差距越来越大了呢,

主要原因还是基础不好底子薄啊,俗话说万丈高楼平地起,要想把高楼建设好,首先要打好的就是地基,我国现在主要就是在这方面的基础研发能力跟不上了,特别是光刻机制程从微米升级到纳米以后,我国与欧美等国的差距便越来越大,也就是从这时候开始陷入了恶性循环,因为差距拉大。我国的芯片产品水平也跟不上,在市场上也没有竞争力了,于是在这一块,也没有资本愿意进来。那么在这一块的发展也阿就越来越慢了,


目前华为被美国打压就是明显的例子,华为虽然具备了芯片研发能力,但是不具备生产能力啊。现在的芯片生产都是在靠着台积电来代工,现在最恐怖的就是美国压着台积电不允许与华为合作,那么终止合作之后,华为的芯片库存也就只够撑2年了。



鉴于我国高科技企业处处受美国排挤打压的情况,我国也意识到了在这方面的差距,为了不让差距继续增大,我国的政府在半导体产业的发展上出台了相关政策,还拨款了1.4万亿投入。足可见我国这一次追赶的决心,虽然国家重视了半导体产业,但我们也不能盲目乐观,毕竟差距确实挺大。我们目前也只能奋力追赶。

第2个回答  2020-09-12
中国计划在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业。该报道还特意强调,为应对美国政府的限制,中国将赋予这项任务如同当年制造原子弹一样的高度优先权。
第3个回答  2020-09-11
中国应该注意科技人员的培养,以及自主芯片的研发,不能总是依靠外国的芯片。
第4个回答  2020-09-11
中国除了进一步增强硅基芯片的技术提高,还加强了碳基芯片的领域研究,碳基芯片是比硅基芯片利用率更高,效果更好。
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