芯片的外延是什么意思，和封装以及衬底有什么区别？

Question

如题所述

Answer 1

1. 半导体发光二极管的生产流程包括外延片、芯片、器件以及最终的应用产品。
2. 从产业链的角度来看，这个过程可以分为衬底制作、外延、芯片生产、器件封装以及应用产品制作。
3. 衬底是作为基础的基底，在衬底上生长出外延片。
4. 外延片经过特定的制作工艺形成芯片。
5. 芯片进一步被封装成器件。
6. 最后，器件被封装成最终的应用产品。
7. 在这个产业链中，衬底制作和外延制作位于上游，技术含量较高。
8. 芯片制作位于中游，是产业链中的核心环节。
9. 器件和应用产品的制作则位于下游，技术含量相对较低。