我国半导体基础差,为何还要发展半导体产业?

如题所述

国产芯片水平只能实现90纳米。

从芯片制造环节看,光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备,目前上海微电子是90纳米。高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口,其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此,我国要生产高度国产化的芯片,目前90纳米是一个分界点。

这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”,国产率不到2%。

90纳米芯片!相当于2004年的半导体工艺。2007年,苹果上市的第一代手机就是使用了90纳米的处理器。可以说,90纳米芯片瞬间让大家回到了15年前的科技生活。

当然,这样的结果只是一种极端的假设。我国半导体产业链,并不是这么差。有些环节、技术、设备已经达到国际水平。譬如芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机。换言之,半导体基础把我国半导体的综合能力拉低了。

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