硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
扩展资料：
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内得出答案。
微电子芯片进入医学领域，使古老的医学青春焕发，为人类的医疗保健事业不断创造辉煌。
微电子芯片的“魔力”还在于，它可以使盲人复明，聋人复聪，哑人说话和假肢能动，使全世界数以千万计的残疾者得到光明和希望。
参考资料来源：百度百科——硅片
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第1个回答 2023-05-24
硅片（Silicon wafer）是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。
硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度。
硅片的主要特点和用途如下：
1. 半导体制造：硅片是制造集成电路（IC）的基本材料之一。通过在硅片表面沉积、刻蚀、掺杂等工艺步骤，可以制备出微小的电子元件和电路结构，如晶体管、电容器、电阻器等，从而实现电子器件的功能。
2. 光电器件制备：硅片也用于制备光电器件，如太阳能电池、光电二极管（LED）、光传感器等。通过在硅片上沉积特定的材料和结构，可以实现光电转换和探测功能。
3. 微机械系统（MEMS）：硅片也是制备微机械系统的常用基板。通过在硅片上进行微细加工，可以制备出微小的机械结构，如微机械传感器、微机械执行器等。
4. 研究和测试：硅片广泛应用于科学研究、测试和学术实验中。研究人员可以在硅片上进行各种实验和测试，以研究材料性质、器件性能等。
常见的直径有2英寸（50.8毫米）、4英寸（101.6毫米）、6英寸（152.4毫米）、8英寸（203.2毫米）和12英寸（304.8毫米）
硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度。
硅片的主要特点和用途如下：
1. 半导体制造：硅片是制造集成电路（IC）的基本材料之一。通过在硅片表面沉积、刻蚀、掺杂等工艺步骤，可以制备出微小的电子元件和电路结构，如晶体管、电容器、电阻器等，从而实现电子器件的功能。
2. 光电器件制备：硅片也用于制备光电器件，如太阳能电池、光电二极管（LED）、光传感器等。通过在硅片上沉积特定的材料和结构，可以实现光电转换和探测功能。
3. 微机械系统（MEMS）：硅片也是制备微机械系统的常用基板。通过在硅片上进行微细加工，可以制备出微小的机械结构，如微机械传感器、微机械执行器等。
4. 研究和测试：硅片广泛应用于科学研究、测试和学术实验中。研究人员可以在硅片上进行各种实验和测试，以研究材料性质、器件性能等。
常见的直径有2英寸（50.8毫米）、4英寸（101.6毫米）、6英寸（152.4毫米）、8英寸（203.2毫米）和12英寸（304.8毫米）
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