（1）漏印：漏印又称印刷不全，主要是由于模板网孔堵塞；分离速度过低；模板开口偏小或位置不对；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分离速度过低，将导致焊膏不能很好地脱网，不仅使焊盘得不到足够的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小将导致印刷时焊膏在模板上不会滚动，使焊膏不能全部填满模板网孔，造成焊膏沉积量不足，减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滚动性。
（2）桥连：桥连又称桥接、粘连或连锡，主要是由于印刷压力过大；焊膏黏度偏低；钢网拭擦不干净；模板厚度过厚，开口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工艺参数，可以减小印刷压力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和平整性，造成桥连，可以选择合金焊料粉末含量较高的焊膏。
（3）坍塌：坍塌主要是由于刮刀硬度过小；焊膏黏度过低；印刷焊膏厚度过高；模板不干净等因素造成的。其中，刮刀硬度过小，将导致焊膏不易成形，脱模时不能保持焊膏印刷形状，外观模糊，可以更换较硬的刮刀；焊膏黏度过低造成的坍塌，可以通过增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作环境温度等来调节；印刷焊膏厚度过高，可以通过调整印刷间隙，选用较薄的模板，减小印刷压力等来调节。
（4）拉尖：拉尖主要由于钢网分离不良；印刷间隙不良；焊膏黏度偏高；网板开口不平等因素造成的。其中，钢网分离不良，将造成焊膏不易从模板窗口分离，污染模板，形成拉尖，应重新调整模板的分离速度；印刷间隙不良，直接影响印刷焊膏的厚度，尤其在模板张力较大，刮刀压力不是很大时，印刷间隙的增大将增加印刷的厚度，但是我们通常不会通过增加印刷间隙来提高焊膏的厚度，一般印刷间隙都设置为零。
（5）偏移：偏移又称偏离，主要是由于印刷压力过大；钢网位置偏移；PCB尺寸误差、印刷机重复精度低等因素造成的。其中，钢网位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松动，需要重新对中；PCB尺寸误差，可能是精度不够，应选用精度较高的PCB。
也可也引入一些ERP、MES等软件帮助你进行质量管理，会更加省时省力哦。
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印刷黏度太大时，树脂、颜料等物质流动性差，不能均匀分散，堆积在一起，造成刮墨刀和版滚筒在高速运转下损伤，产生线状污脏。
同时，由于树脂等也处于过饱和状态，大量树脂堆积在一起，在刮墨刀压力下，因树脂对滚筒具有亲和性而黏附在滚筒上（树脂中夹带颜料），出现片状污脏。一般来说，油墨印刷黏度越小，脏版问题越不容易发生。
②套色不准：主要是凹版滚筒直径有偏差；由于装版不正，造成图文变形；轴搭牙间距不均，空隙偏大或偏小，或有顶牙现象而造成套印不准；薄膜开收卷轴张力控制不均衡或凹印薄膜厚度不均、荷叶边；印版滚筒与压印滚筒两端压力不均匀或多色套印时各印版之间压力不一致。
③尺寸偏差：收缩余量不足或过多。印刷时由于塑料薄膜张力和加热干燥的影响，使薄膜纵向尺寸变化较大。控制对策：适当调整印刷张力，防止温度设定不当造成尺寸偏差。
④反印（即咬色）：反印指在套印中前一色的油墨反印到后一色的印版上。原因：前一色印后墨层未能彻底干燥；第二色压力过大，或机速太快，或冷热风不良；基材印刷适性差。
改进前一色油墨的附着性，调整油墨粘度，加大冷热风量，提高油墨的干燥速度；减慢车速；加大后一色的供墨量；降低后一色的粘度；正确排列印版色序；降低压印滚筒压力，或使用偏软的胶辊。
⑤白化：树脂不溶解、析出；干燥太快。控制对策：重新制墨，适当加入慢干溶剂。
凹版印刷中的故障较多，在实际的印刷操作中，应该仔细分析主要原因，可以考虑从套准控制、张力控制、油墨控制、温度控制等方面着手，迅速排除，以保证生产的顺利进行。
这就要有熟练的技术，及时掌握以上常见质量问题的原因，果断采取措施，才能对塑料薄膜凹印质量问题及时地进行解决。
⑥图案线条残缺：热风过大，油墨容易干燥，墨在网纹线内干燥过快，积墨干固于印版表面；印版与压印滚筒间压力太小；刮墨刀角度不够理想，对版面压力不够；印版网纹不匀或有白点，印版浅，有毛刺，油墨附着少；油墨太薄；印刷速度太慢。
及时加入丁醇，清洗版面积墨；调整压力；调整刮墨刀的角度和对版面的压力；加深印版，清除毛刺；适当加入原墨；调整印刷速度。
⑦色差：色差是指印刷过程中卷与卷之间出现颜色差异现象。原因：油墨粘度没有很好的调整；凹版滚筒堵版；印刷工作人员作业不当。
⑧堵版：印刷中，随溶剂的大量挥发，油墨粘度增大，在网线内部极易干固；印刷工艺中，刮墨刀的位置距印刷辊远或角度不合理，版辊直径大或版滚筒进入油墨槽的深度不够时，从干燥管道吹出的热风影响到版滚筒面，易造成严重堵版；油墨中混入杂质；版滚筒网线雕刻深度不适宜；印刷时温度过高是油墨中的溶剂挥发快。本回答被网友采纳