第1个回答 推荐于2017-09-04
常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了
低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。
常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C
带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C
无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C
高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C
低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C
Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。
第2个回答 2024-01-03
首先，从成分上来说，低温锡膏和高温锡膏的主要成分是相同的，都是由锡粉、导电粉、悬浮稳定剂、助剂等组成。然而，低温锡膏中的焊锡粉的熔点较低，通常在183°C以下，而高温锡膏中的焊锡粉的熔点则在230°C以上。这是因为低温锡膏通常在较低的温度下使用，而高温锡膏需要在高温环境下进行操作。
其次，在使用特性上，低温锡膏和高温锡膏也有得以区分。低温锡膏由于其熔点较低，因此在焊接过程中对于焊接对象的影响较小，可以有效减少由于温度过高而引起的组件损伤。同时，低温锡膏的冷凝速度较快，焊点硬化时间短，能够提高生产效率。而高温锡膏由于需要在高温环境下进行操作，因此对于一些温度敏感的组件或材料来说可能会有较大的影响，同时也需要更高的焊接温度来保证焊接质量，这就要求焊接操作者需要具有更高的技术要求。
第3个回答 2010-09-08
主要是熔点不一样，
第4个回答 2012-09-27
晨日科技的锡膏质量很不错！研发实力很强，专为客户解决难症！