“终于，缺芯这个事情算翻篇了。”6月15日，在第十五届中国汽车蓝皮书论坛上，博世中国总裁陈玉东博士如此感叹。
过去两年，“缺芯”一直是一个热点话题，汽车行业为此备受困扰。好在现在，汽车半导体已经走出了短缺状态。
2022年，全球半导体销售额为5740亿美元，其中汽车半导体为780亿美元。
陈玉东表示，当前，全球半导体市场受五个主要趋势影响——科技行业巨头开始自研芯片；大规模晶圆厂建设投资增长；初创企业对老牌企业带来冲击；技术及材料持续创新；应用市场持续增长。
博世预测，半导体业还会持续不断地发展，2030年市场规模会达到10300亿美元，其中汽车半导体会达到1600亿美元。
在半导体业，博世既是重要的使用者，也是重要的供应商。目前每辆车有500到几千个芯片，大概每辆车上会用到博世17块芯片，预测到2025年大概会变成25块芯片。
以下是陈玉东演讲实录。
这张照片好像是十五年前的，不是一个人了，你看我已经老成啥了，都是被汽车业折磨的。
贾可这个活动我基本上来了一大半时间，我记得十几年前，将近二十年了，贾可刚创办汽车商业评论的时候就来采访过我，所以一路走来，我也是随着汽车商业评论的成长而成长起来的汽车人之一。
今天早上我也发了个朋友圈，我记得大概是五六年前，我把我那个比较文艺的汽车界的教授陈玉宝我哥介绍给了贾可，他就在汽车商业评论上连续发表了非常多的文章，今天早上中国工人出版社正式把这本书出版了，作者是我哥。所以，首先利用这个机会做个广告，大家去京东和当当网搜一下，这个书的名字叫《车轮向前》，讲的就是底特律汽车城的文明，大家可以看一下。
后来很多人跟我说，我也要写一本小册子，很多人在下面跟我建议起名字，我觉得目前最好的一个叫《博世向前》。准备退休以后写这本书，有自愿报名的可以帮我写，我大学入学考试语文没考及格，我肯定写不出来，只有靠你们了。
今天是比较严肃的一个话题，因为一般贾可上的论坛我都是对谈的，基本上不做PPT，但是贾老师说你今年做个不一样的吧，做一个PPT吧。我想了想，我说讲啥呢？因为我们内部的讲稿特别多，各种各样的讲稿。但是我想了一下，过去两年大家也都知道，都是汽车圈的，折磨我最多的是什么话题？贾老师你说折磨我最多的是什么话题？（贾可：芯片。）
就是，折磨我最多的就是芯片。所以，我想了想，我给大家来讲讲芯片。
首先讲讲去年的业绩。过去一年，我们在中国做得还不错，做了1321亿人民币的销售。目前我们在中国区的人员有58000多人，占了全球21%的销售额。对博世集团来讲，中国市场绝对是一个不可缺失的重要市场。
博世一直是根植本土，服务本土。如果你追踪博世过去十五年，这个口号一直没变，也是我们的初心，也就是服务好我们中国市场。2022年我们研发投入大概投了100亿元，我们过去十年在中国市场累计投资了500亿元。
过去一年大家也都知道汽车业不管怎么样讲，我们都经历了缺芯，我们都经历了疫情的封控。博世主要的主力工厂都做过闭环管理这样一个动作，我们所有缺芯的单位都努力艰难地保供。终于，缺芯的这个事情算翻篇了。我们今年也非常感谢各大半导体厂对我们的支持，以及国内半导体初创企业和我们的合作，以及对我们的支持，非常感谢大家。
我就用“博世半导体——以创新塑造未来”这样一个主题给大家稍微讲一下博世半导体的现状以及未来的规划。
汽车半导体过去两年多从芯片的缺失发展到目前短缺状态得到缓和，能够满足生产。同时，消费品手机销量实际上是下滑的，消费电子的芯片是有很高库存的，汽车业目前还好，刚刚能满足B端客户的需求。
全球半导体市场受五个主要趋势影响。其中，科技行业巨头很多都在自研芯片；大规模晶圆厂建设投资增长，包括晶圆厂所需要的设备等等都有非常长的交货期；初创芯片企业对老牌企业带来冲击；技术及材料持续创新；应用市场持续增长。
这个是过去芯片业的统计数据，2022年整个半导体业5000多亿美元的销售额，其中汽车半导体也就占了780亿美元的市场。
在这种情况下，根据博世以及一些咨询公司的预测，半导体业会持续不断地发展，2030年会达到上万亿美元这样一个市场规模，其中汽车半导体会达到1600亿美元。
博世在半导体业也是比较重要的使用者和供应商，我们自己也做半导体。在这种情况下，目前每辆车有500到几千个芯片，因为根据车的等级不一样都有。我们算了一下出货量，目前大致每个车上会用到博世17块芯片，预测到2025年我们会变成大概25块芯片。
所以，可以看出来，大量的芯片还是由独立半导体公司来做的，博世在这里面只是作为车规级半导体供应商之一。
这是博世半导体的一个历史，关键就是我们是第一家把半导体用在车上的公司，从车载发电机调节器开始，逐步发展到目前博世有12寸的晶圆厂来生产车规级的半导体。这个历程当中我们也是第一个研发微机电传感器的公司，我们也是第一个推出车载集成电路的公司，使得电子控制单元更可靠、更强大。
在过去将近60年的半导体发展过程当中，在车载半导体当中博世起到一个非常重要的作用。目前博世持续扩大在德国的两个晶圆厂，同时大家看到上个月我们宣布在美国加州收购另外一家晶圆厂。到2026年，我们在半导体业务上将投资30亿欧元。
这张图展示了博世的强项，在微机电传感器这个分领域里面，博世是全球最大的供应商。在车规级半导体方面，英飞凌还是排第一，其次是NXP、瑞萨、TI、ST，博世排在第六位。
不管怎么讲，博世也是前十大车规级半导体最大的采购商之一，我们用得非常多。去年、前年持续不断的芯片短缺并不是博世自己生产的半导体造成的，而是前五大半导体公司，某些公司缺芯，使得我们作为最大的使用者缺了非常多的货。今年一季度以来，缺芯的现象基本上得到了缓解。
我们在做半导体的时候也有很多的合作伙伴。对博世来讲，博世半导体既是一个内部的合作伙伴，也是一个外部的合作伙伴。
我们内部像动力总成事业部、转向事业部、驱动事业部、驾控事业部、底盘控制事业部，都会用到我们自己的半导体。外部的一些合作伙伴我们这里列了清华大学，我们和清华也有非常多的合作。我们的半导体业务有1500项专利，其中1000项都是为微机电传感器（MEMS）所做的。
在这里也顺便提一下，我看到那个展示板上也有一些国内初创半导体企业，我希望我们这些专利大家能够合理地遵守使用规则，我们愿意把这些专利技术在合理的情况下转让给这些初创企业，也希望初创企业成为博世的合作伙伴，大家一起合作共赢。
在内部刚才讲了我们主要作为半导体事业部提供给这些最终的系统以及控制器的事业部来做集成。同时，博世作为一个半导体供应商也供给友商，他们也用一些我们的半导体。
博世半导体事业部对内部和外部客户一视同仁，在资源紧缺的情况下，我们也不会歧视外部客户。博世希望能够在微机电传感器上，在未来的碳化硅上，在未来的一些功率器件上，能够助力我们的友商、助力汽车工业一起发展。
这里列了我们博世最主要做的几个半导体。左边的微机电传感器，比如碰撞的传感器，如果做安全气囊控制器，很多人用到这个，包括我们的友商，包括国内的一些自主品牌都在用；环境及压力传感器；还就最新的光学微系统传感器，也就是用在眼睛上的，投射在瞳孔里面。这些传感器我们都有。
右边的半导体，包括比较传统的一些我们自己设计的SoC，以及目前比较热门的功率半导体。还有后面的MCU以及国内初创企业用到很多专利技术的，博世都可以提供，我们希望大家能在半导体业为汽车工业提供更好的解决方案而共同努力。
碳化硅，汽车业免不了会谈到这个话题，尽管上半年的时候有一些不同的声音，包括把碳化硅使用量降低等，这些先进技术都是对的。从博世来讲，我们非常看好碳化硅的技术，你如果看我们官方发布，确实是我们在碳化硅上会重金投入，包括一些产能，包括全球的规划，包括我们下一代碳化硅芯片的研发，包括和国内晶圆厂的合作等等，我们目前都在国内进行探讨。
我们也接触了非常多的从衬底到外延到最后晶圆厂的合作伙伴，也是希望我们积极成为中国车载半导体的一分子，尽管现在我们在国内的半导体主要还是做测试和封装，未来希望我们的产业链延伸到国内的很多供应商里面。
总之，博世半导体希望能够助力中国的汽车业，助力中国的半导体业共同进步。
大家也都知道目前汽车产业正在经历非常多的变化，在下一场的变革当中，智能化、数字化是我们竞争必要的手段，我记得贾可老师在七八年前讲的汽车业“四化”，实际上博世一直也是非常认同汽车业的转型。
在这种情况下，博世也在积极布局。目前汽车事业部占了博世全球业务的70%，在中国基本上占了我们将近80%的业务，所以，汽车板块对博世来讲是非常重要的。
大概在十年前，至少在七八年前，就是在“四化”刚开始的时候，博世发布了一张汽车业电子电气架构演进图，很多PPT和自媒体都引用了这张图。
大家可能不知道，博世是CAN汽车车载网络的发明者之一，在这种情况下，汽车电子构架对博世来讲相信能够与时俱进地和大家一起来推动这个变化。
未来，我相信整个整车功能构架在电气化、智能化以后会更加集中化，目前从分布式功能控制器到了域控制器，下一步要走到大规模算力、集中式的控制模块，一个一个域会越来越减少。
目前通用的五大域，包括了动力、制动、转向、悬架等等。博世看出来，从分布式车辆运动功能到集中式的车辆运动功能，所有自由度上的集中控制成为可能，因为未来采用线控技术。我也知道在座的很多创业公司也试图在底盘也好，转向也好，做线控，做控制，希望大家一起为汽车业的转型做好我们的力量。
左右两张图可以看出来，我相信未来五年大家在车辆运动智能控制系统上会有更多的表现，博世也为未来做好了准备。
我们明年会做一些机构调整，会成立博世中国区的汽车总部，在这种情况下，我们各个事业部也会更加减少。最大的变化是什么呢？我们的电驱动系统，会把大电机、小电机全部并在一起，未来所有的电驱都会在这个部门。同时，我们的汽车电子ME会继续给内外部客户提供从芯片到控制器的解决方案。
最重要的就是最后一个，车辆运动智控系统，这个系统涵盖了博世在中国的两大业务板块，包括了智能底盘（CC），再加上智能转向（AS），这两个部门2024年1月1日会并在一起，叫车辆运动智控系统。
未来车辆肯定会更加集中，更加智能，更大算力的芯片在车载端会有更多的应用。希望大家为我们中国汽车业迈向下一场的智能化做好准备，为下一场竞争努力。
我今天正式的PPT讲这么多，等会儿有个对话我们可以参与讨论。但是有一点我想说的是，如果你注意到上星期我在贸促会的论坛上有两个观点被大家截屏，视频上开玩笑，大家发出来了，我想给大家解释一下。
第一个是关于杨晓东总（上汽集团副总裁）的朋友圈，杨晓东总后来说“你根本不是朋友，你是上汽的亲戚，不能称为朋友”，所以我们是亲戚关系。
第二个，我记得有家媒体写了一篇文章，用了一个题目叫“陈玉东说未来零部件也只剩下五家企业”，我说这个题目起得好像我不是汽车业的，零部件企业要只剩五家就麻烦了。
这两个视频我想给大家解释一下。总之，我们在座的很多都是零部件企业，相信我们零部件企业在残酷的竞争之后不会只剩下五家。
我们一定会服务好B端客户，不管怎么样讲，博世在中国汽车业，在全球汽车业都会有一席之地，而且是重要的一席之地。
不管怎么讲，我相信中国汽车业，尤其是零部件业会健康有序地竞争，要对今年的车市有信心，我相信今年下半年经济形势不会那么差，我相信我们今年汽车工业一定会保持一个正增长。
大家加油，谢谢大家！
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