铝基板的散热于什么有关

如题所述

铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏thermal grease等均有关
典型的单晶粒LED 封装模组,包括光学透镜、LED 晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(Heat Slug, heat sink)等,其作法是将LED 晶粒以焊料或导热膏(Heat Grease)接著在一散热片上,经由散热片来降低封装模组的热阻抗(Rjs),这也是目前市面上最常见的LED 封装模组。主要来源有Lumileds 、OSRAM 、Cree 和Nicha 等LED 国际知名厂商

铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流比例最大,分别为74%和18%,由於LED接面温度较其他光源温度低许多,故热能无法以辐射模式与光一同射出去,所以LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散,在高电流强度作用下,LED晶片接面温度升高,需要有良好的LED 封装及模组设计,来提供LED适当热传导途径,以降低接面温度。
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第1个回答  2010-05-15
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福斯莱特电子专业生产单面铝基板:
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产品应用:大功率LED路灯,射灯,日光灯,洗墙灯与电子产品等!
铜箔厚度:1/2-6盎司;
线路层数:1-16层;
最小线宽:0.1mm(4 mils);
最小线距:0.1mm(4 mils) ;
最小孔径:0.25mm(10 mils) ;
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;
板材厚度:0.8mm-3.0mm;
表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化;
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨;
热风整平:单面及双面;
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测试项目 单位 处理条件 典型值
MAF-01 MAF-02 MAF-03
剥离强度 N/㎜ 热应力后 1.80 1.90 1.90
表面是阻 MΩ 交收态 7×109 5×109 5×108
C-96/35/90 3×109 2×109 4×108
体积电阴率 MΩ.m 交收态 4×108 2×109 8×109
C-96/35/90 5×108 5×108 2×109
热阻 ℃/W A 1.5 1.2 1.0
介电常数 — 交收态 4.0 3.9 3.5
介电损耗因数 — 交收态 0.028 0.026 0.009
导热系数 W/m.℃ 交收态 1.2
耐浸焊性 min 288℃ 60 min,不分层,不起泡
击穿电压 KW D-48/50+D/0.5/23 3.5
燃烧性 — 交收态 V-0
耐电弧 S 交收态 280
生产能力
1.产品:单面铝基板、双面铝基板、单双面FR-4线路板
2.表面处理:无铅喷锡
镀金(1-30微英寸)
抗氧化(OSP)
化学沉锡
化学沉金
3.生产能力:2000平方米/月 (以单面板为基础计算)
4.市场比例:海外:30% 本地:70%
生产周期
单面板 双面板
样品 4天 8天
新订单 4天 8天
重复订单 4天 8天
质量目标
一.福斯莱特的质量方针:
満足客户要求,发扬敬业乐业、精益求精的精神,确保产品质量。
二.福斯莱特质保目标:
A.准时交贷率:100%
B.生产直通率:100%
C.成员检查合格率:100%
D.客户投诉/退货率:0-1/月
E.材料损耗率:0.2%
F.产量:100,000ft2/周
质量认证
主管部门: 品管部
质量标准: IPC-A-600E,MIL 标准
认证标准:
2006年10月福斯莱特通过ISO9002质量标准。
质量方针: 敬业乐业,精益求精
质量目标: 准时交货率: 80%以上
材料损耗率:
2%以下
生产直通率: 95%以上
生产合格率: 95%以上
深圳市福斯莱特电子有限公司
铝基板、射灯板、LED灯条板、路灯板、日光灯板、洗墙灯板。
这些都与材料有关
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