半导体芯片行业的工艺工程师哪一模块最简单

如题所述

半导体芯片行业的工艺工程师没有哪一模块是简单的。半导体芯片制造过程复杂,前期须制备硅片,整个硅片制造过程包含多个步骤,首先将多晶硅提纯后得到单晶硅棒,经过磨外圆、切片得到初始硅片,之后再进行倒角、研磨、抛光、清洗和检测等工艺,最终得到可用于生产加工的硅片。
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