芯片常见的封装方式

如题所述

具体如下。
DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装,QFP方形扁平式封装,PQFP:塑料方形扁平式封装,BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装,QFN四侧无引脚扁平封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装。
芯片作为在集成电路上的载体,广泛应用在手机、军工、航天等各个领域,是能够影响一个国家现代工业的重要因素[3]但是我国在芯片领域却长期依赖进口,缺乏自主研发。[2]中国是世界上第一大芯片市场,但芯片自给率不足10%。[7]2017年,芯片进口金额超过2500亿美元,进口额超过原油加铁矿石进口额之和。
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