所剩分数不多,但问题有三个,希望能够得到专业人士回答,最好留下联系方式
各波长激光适合加工的详细材料种类(越详细越好)
常见材料(金属非金属,种类越多越好)在各波长的吸收率
加工作业(pcb铜层蚀刻,金属模具雕刻,非金属材料(如树脂,有机玻璃等)雕刻,打标)时适用的激光器的波长和功率
补充一下,不同材料不同波长的吸收率是最核心的问题,其余问题也是建立在这之上的
比如,我所了解的
铝的吸收率800nm-14.3% 650nm-9.5% 500nm-8.2%
铜的吸收率800nm-1.9% 650nm-3.4% 500nm-40%
需要的是其他材料(比如金属的钢,锌,锡,钛;非金属的树脂,有机玻璃,常见有机材料)和波长(比如1064nm)详细的补充
波长和功率选用的问题在于保证激光加工的精度,比如就pcb板雕刻来说,铜来说最好的波长在500nm前后,但是500nm对基板的伤害也很大,所以折衷选择其他波长,类似这样的选择形成行业内规则业或者使用习惯。另外就是功率的选择,为了保持加工的高精度,比如一个脉冲,仅需要蚀刻深度1微米,对于相应的材料,需要什么样的波长和功率的激光器,这种行业内规则业或者使用习惯