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半导体分立器件和晶圆代工的区别
如题所述
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推荐答案 2023-07-17
1、分立器件的分立一词是相对集成电路而言的,分立器件是单一的一个器件,具有单一的基本功能,分立器件可以说是集成电路的始祖。
2、第一个二极管出现于1947年,比最早的集成电路早大约10年时间。
3、集成电路是将大量电子元件包括分立器件集成于一块晶片上形成的,如果说集成电路是将成千上万个PN结集成到一块晶片上,而分立器件则只在晶片上形成一个或少量的PN结,实现一些相对简单的功能。
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晶圆和芯片
的区别晶圆
和芯片是什么关系
答:
1、芯片是
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切割完成的半成品。2、芯片是由N多个
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组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。3、硅和锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。4、一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按需要将半导体组成...
芯片和
半导体有什么区别
答:
演示机型:Iphone12&&华为P40&&小米11 系统版本:iOS14.4&&EMUI11&&MIUI12.0.7
1、分类不同:芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式
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:芯片主要应用于通信和网络领域,半导体在消费电子、通信...
芯片
和晶圆有什么区别
呢?
答:
这些薄片被视为电子产品的心脏。晶片上的微电路是由各种物质的扩散和沉积构成的。不断发展的电子行业总是倾向于形成更薄的芯片,与以前的版本相比,这些芯片效率更高,成本更低。
晶圆
和芯片
的区别
在于它们之间的关系。晶片充当芯片的基底或将芯片嵌入晶片中。它们共同构成了在电子领域广泛使用的重要单元。
什么是
半导体分立器件
?
答:
半导体分立器件
是电子电路的基础元器件,是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。近年来,我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新,产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平,并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。
12寸
晶圆代工
和8寸
有什么区别
?
答:
晶圆代工
8英寸和12英寸主要有生产IC、成本、技术要求三种
区别
。1、生产IC
不同
:单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的
半导体
材料,按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,所以12英寸生产的IC比8英寸生产的...
半导体分立器件与
集成电路是什么?
答:
在选用进口
半导体器件
时,应该仔细查阅有关资料,比较性能指标。 2 二极管 按照结构工艺
不同
,半导体二极管可以分为点接触型和面接触型。点接触型二极管PN结的接触面积小,结电容小,适用于高频电路,但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小,所以适合在检波、变频等电路中工作;面接触型二极管PN结的接触面积较大,结电容...
半导体分立器件
是什么
答:
半导体分立器件
,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,
半导体元器件
以封装形式又分为“分立”和“集成”,如:二极管、三极管、晶体管等。中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有...
半导体
是芯片行业吗 两者
的区别
答:
半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,
分立器件
,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将
半导体和
集成电路等价。而芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过...
半导体
行业电子
分立器件
答:
简单说一下哦 (我个人的理解,有不对的请谅解):
半导体
行业 广义的说 分上中下游 上游主要是: design house (设计公司) , FAB (
晶圆
制造厂), test house (测试厂)中游主要是: assembly house (封装厂), Subcon (
代工厂
)下游主要是: SMT (贴片厂), Plant(终端消费品组装厂)当然对应
不同
环节...
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