cmos集成电路的构成是指

如题所述

CMOS集成电路由双极型门电路和互补金属,氧化物,半导体(CMOS)门电路构成的集成电路。

CMOS集成电路(BiCMOS)由双极型门电路和互补金属,氧化物,半导体(CMOS)门电路构成的集成电路。特点是将双极(Bipolar)工艺和CMOS工艺兼容,在同一芯片上以一定的电路形式将双极型电路和CMOS电路集成在一起,兼有高密度,低功耗和高速大驱动能力等特点。

CMOS本意是指互补金属氧化物半导体。它是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料,在模拟集成电路中,它主要作为电压控制的放大器而大量使用。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。

CMOS集成电路的使用注意事项:

为了避免由于静电感应而损坏电路,焊接CMOS集成电路所使用的电烙铁必需良好接地,焊接时间不得超过5秒。最好使用20~25W内热式电烙铁和502环氧助焊剂,必要时可使用插座。

在接通电源的情况下,不应装拆CMOS集成电路。凡是与CMOS集成电路接触的工序,使用的工作台及地板严禁铺垫高绝缘的板材(如橡胶板、玻璃板、有机玻璃、胶木板等),应在工作台上铺放严格接地的细钢丝网或铜丝网,并经常检查接地可靠性。

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