镀铜电镀液配方?

如题所述

镀铜电镀液的配方包含硫酸铜、氯化铜和硫酸钠等成分。
1. 镀液的基础配方包括硫酸铜,其浓度应在80至150克/升之间;氯化铜,浓度在50至90克/升之间;硫酸钠,浓度在40至70克/升之间;硫酸钾,浓度在60至120克/升之间;光亮剂,浓度在5至30克/L之间;湿润剂,浓度在5至20克/L之间;以及缓冲剂,浓度在25至55克/L之间。所有成分需加入去离子水直至总体积达到1000毫升,并将去离子水置于适当容器中。
2. 接下来,取适量的光亮剂和湿润剂,搅拌至完全溶解。随后,加入适量的硫酸铜和氯化铜,继续在常温下搅拌直至完全溶解。
3. 将硫酸钠和硫酸钾加入上述溶液中,并将溶液加热至55至65摄氏度,边加热边搅拌。使用缓冲剂调节溶液的pH值至适当水平。如此制备的电镀液能够形成延展性好、无脆性的光亮镀层,表面平整度高,镀层均匀性和深度能力强,电流效率高,且无毒性。此外,镀层的高密度区域不会出现烧焦现象。
电镀是一种利用电解原理在金属表面镀上其他金属或合金的工艺,旨在防止金属氧化(例如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性和抗腐蚀性(如硫酸铜等),以及增加美观度。许多硬币的外层就是通过电镀技术完成的。在电镀过程中,镀层金属或其他不溶性材料作为阳极,而被镀工件作为阴极。镀层金属的阳离子在阴极表面被还原形成镀层,以排除其他阳离子的干扰并确保镀层均匀牢固。电镀的目的在于在基材上镀上金属层,以改变基材的表面性质或尺寸。电镀能够增强金属的抗腐蚀性(通常采用耐腐蚀的金属作为镀层金属)、增加硬度、防止磨损、提高导电性、光滑性、耐热性以及提升表面美观度。
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