请问一下懂行的朋友,焊宝与焊锡膏/松香有什么区别 包括成份作用危害等等,还有焊宝和焊乐宝是不是一回事啊,谢谢了
不需要很具体,就是主要成份。还有它们的主要用途和区别。比如为什么修手机在拆芯片时会用焊宝,而不用松香。焊宝和焊锡膏是不是一回事。
还是没人告诉我 ,焊宝和焊锡膏是不是一回事
1、生产不同:
焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质,在焊锡膏中的质量比一般占到10%左右,剩余的90%则为焊料合金粉末,焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏,焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。
2、用途不同:
焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
扩展资料:
焊锡膏使用方法
1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
2、开封后:
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂
参考资料来源:百度百科-焊锡膏
参考资料来源:百度百科-焊乐宝
参考资料:http://bbs.zyzl.net