焊宝与焊锡膏的区别

Question

请问一下懂行的朋友,焊宝与焊锡膏/松香有什么区别 包括成份作用危害等等,还有焊宝和焊乐宝是不是一回事啊,谢谢了
不需要很具体，就是主要成份。还有它们的主要用途和区别。比如为什么修手机在拆芯片时会用焊宝，而不用松香。焊宝和焊锡膏是不是一回事。
还是没人告诉我 ，焊宝和焊锡膏是不是一回事

Answer 1

1、生产不同：

焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。

2、用途不同：

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

扩展资料：

焊锡膏使用方法

1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

2、开封后：

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

参考资料来源：百度百科-焊锡膏

参考资料来源：百度百科-焊乐宝

Answer 2

焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，焊宝是制作焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏。

Answer 3

焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂，这里不方便透漏。焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10％左右，剩余的90％则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。本回答被提问者采纳

Answer 4

本人也是手机维修者 你说的问题还真没注意过 我在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实 我还是用松香多一些（喜欢松香的气味）！

Answer 5

锡宝和焊锡膏我还真不是太了解，应为我在产品中只采用松香焊接。
就成分来说，一般厂家都不会告诉你具体成分的，只会说有啥啥的，但有一个基本准则，那就是如果助焊剂在焊接时很好用必然加入了活性剂，绝大多数情况下活性剂会对焊接部位产生腐蚀。当然采取适当的措施能够减轻危害，但航天军工，还精细电子不适合使用含有较多活性剂的助焊剂（含有极少量是允许的）。

参考资料：http://bbs.zyzl.net