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高温锡膏与低温锡膏SMT推力范围是多少?推力差异原因是什麽?
如题所述
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推荐答案 2013-03-20
主要差异就是Bi了,Bi的金属特性会使得焊点比较脆...来自:求助得到的回答
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第1个回答 2013-03-20
主要是BI产生的!
看料的大小 3KG
5842 的是 1。5KG左右!
我:1*3*8*1*6*1*5*5*3*9*5
相似回答
高温锡膏与低温锡膏
的六大区别
答:
6、配方成熟度不同
。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,
高温锡膏和低温锡膏
有哪些不同,它们有
什么
区别?
答:
高温锡膏和低温锡膏
主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高,高了要起气泡,但是低温锡膏在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题,高温焊锡膏一般用在发热量较大的
SMT
元器件,有些元器件发热量大,如果上
低温焊锡膏
后焊锡都会融化,再加上机械振动等环境元器件就脱落了。高温无铅锡膏...
低温锡膏和高温锡膏
哪个好啊?
答:
主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高,高了要起气泡但是
低温锡膏
在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题
低温锡膏多少
熔点,
高温锡膏
熔点
是多少
答:
锡膏
的熔点无铅(
高温
)217~226,(
低温
)138
锡膏
的选择(
SMT
贴片)
答:
1.考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,
低温锡膏
。2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;bga、csp 一般都需要选用...
SMT
BGA材料的锡球是
高温锡膏
用
低温锡膏
工艺怎么焊接?
答:
高温锡膏
的熔点是217°c,焊接强度高。
低温锡膏
的熔点是183°c,焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c,过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c,就是要加大Peak值。以上,希望对你有帮助。
无铅
锡膏
的熔点
是多少
度
答:
无铅
锡膏
熔点178度,熔点较低,焊接温度较低。在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能...
低温锡膏
的优缺点
答:
1、
低温锡膏
优点 低温锡膏适用于低温焊接工艺,不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠,使用
SMT低温焊锡膏
可连续印刷24小时,提高产品生产量。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受
高温
回流焊焊接原件和PCB,很受LED...
高中
低温锡膏
的熔点
答:
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用
低温锡膏
进行焊接工艺。锡膏一般指焊锡膏。也叫锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。
焊锡膏是
伴随着
SMT
应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。
大家正在搜
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