使用AMD处理器的惠普服务器时，是否需要特别注意最高温度的控制？

Question

如题所述

Answer 1

【海拔高度】
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
【温度】
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为1.8°F（1℃）/1000 英尺（300 米）

非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）

最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）

【湿度】
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）

惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

【 惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心】

随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。

10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。

针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额47.2%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

Answer 2

需要注意。

惠普服务器能耗与散热技术解析

惠普BladeSystem c-Class产品家族产品线，包含全系列2P和4P刀片服务器，面向Windows、Linux和HP-UX应用的卓越性能、选择和可靠性也非常完备。其中惠普独有的Server BLades、Workstation Blades、Storage Blades系列产品。我们将向大家重点介绍Server BLades产品及BladeSystem机箱。

BladeSystem c-Class产品家族产品线
Server BLades产品主要包括：BL460C、BL465c、BL480c、BL680c、BL685c、BL860c。其中BL460C、BL465c分别采用英特尔四核与AMD皓龙处理器，最大支持32GB内存容量，2个硬盘位，主要面向需要灵活、可靠、高性能的企业级刀片服务器客户。BL480c刀片同样采用四核英特尔至强处理器，在内存容量上支持48GB，四个硬盘位，用户可以简单理解成是2个BL460C的整合，它主要面向较为苛刻的应用和数据库应用。BL680c、BL685c是可以支持四路处理器的刀片产品，他们分别采用英特尔四核至强处理器和AMD皓龙处理器，带有3个PCI-e Mezzanine扩展插槽，内存容量可以支持48GB，主要面向托管较大的数据库、应用和数量较大的虚拟机。BL860c则是一款采用英特尔双核安腾处理器的刀片，集Integrity动能服务器的可靠性、安全性和虚拟技术、HP-UX的关键任务可靠性以及BladeSystem刀片系统的经济性和高效于一体的产品。

BladeSystem机箱主要有2种尺寸，分别是BladeSystem c3000和BladeSystem c7000，尽管高度不同但具有相同的服务器、存储和网络组件。BladeSystem c3000采用6U高度设计，小巧的通用化设计非常适合仅需要四到八台服务器或存储组件的企业办公或小型站点用户使用，它提供了标准的电源接口，而且无需特殊的空调设备。此外，它还可以提供多功能，使用户工作效率提高，降低工作量。BladeSystem c7000机箱采用10U高度设计，最多可以安装6个2250瓦电源，10个热插拔主动式散热风扇。该机箱采用外形较大的基础设施模块，适合大型数据中心。

惠普BladeSystem三大创新技术

HP lnsight Control

洞察管理技术，通过该技术我们可以使用一个机器人来完成对某个数据中心设备运行状况的检查，通过机器人身上的传感器以及机柜上的感应设备来及时传递信息，在新一代的数据中心里可以将管理员的工作效率提高10倍。

HP Thermal logic

该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。

将密度变成一种优势

密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

HP Virtual ConNECt

虚拟连接技术，是通过I/O虚拟化。进行一次线缆连接后，以后便可灵活地更改数据中心连接。

HP PARSEC体系结构

HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。以惠普c7000机箱为例，机箱被分成四个区块，分别装有风扇、冷却系统等、板载管理器、电源等。传统服务器刀片和存储刀片的冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片，因此在装配起来造成了很多不方便的因素。有了P Active Cool风扇，您就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移出来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。

惠普动态功率节省技术（Dynamic Power Saver）

动态功率节省技术

看到标题我们不难理解动态功率节省技术，即可以智能调节服务器电源的使用情况。同样是1800W功率的系统有两种不同的方案，一种是6块电源、每块300W、功效是75%。6块电源的输入是2400W，输出1800W，功耗600W。另一种方案是2块电源、每块900W、功效91%，输入1978W，输出1800W，想比来看每台机箱节省422W电力，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5，545美元。

Proliant Power Regulator高级电源管理技术

该技术通过物理或逻辑位置，监控和管理单个和组服务器。同时，监控重要的功率信息，包括：能耗、BTU/小时输出，机箱空气温度。另外，基于策略的管理具有：
1.根据功率上限策略:设置BTU/小时或功率阀值。
2.临时节能策略：设置一天的某个时间，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
3.严重的设施问题：如果发生严重的设施问题，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
4.节能策略：将所有功率域中的服务器设置为动态电源调节。

惠普散热技术介绍：

最后，我们向大家介绍一下惠普在刀片领域的散热技术。在介绍之前我们先了解一下现有散热体系架构：目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差，需要与供电负荷扩展、必要时提供散热功能、仅对安装的设备进行散热、消费功率和空间。除此之外，传统机架服务器采用较大型的集中散热风扇占用空间、冗余性较差、有漏气通道、需要过渡供应、需要最高的供电负荷付费、有噪音。

Active Cool风扇技术

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

总结：

现在数据中心与日俱增的能源开销受到人们关注地，在过去十年中服务器供电费用花费翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。作为一名数据中心的管理者，您考虑过机房供电临界负荷是多少？在服务器瘫痪或产生错误是，数据中心可以完成多少冷却量？您的计算容量与供电、冷却量之比达到多少？相信这些问题只有使用更合理有效的方法才可以解决，每个人都希望看到成本的节约。

参考资料：http://www.0e0.com.cn/server/115.html

Answer 3

AMD方面在CPU内部增加了核心温度自我侦测功能，但是没有保护功能。危险性可想而知！虽然很多主板增加了保护功能，但是不同品牌做工不一，不能作为我们完全依靠的“法宝”，所以还是应该注意的！
惠普BladeSystem c-Class产品家族产品线，包含全系列2P和4P刀片服务器，面向Windows、Linux和HP-UX应用的卓越性能、选择和可靠性也非常完备。其中惠普独有的Server BLades、Workstation Blades、Storage Blades系列产品。我们将向大家重点介绍Server BLades产品及BladeSystem机箱。

BladeSystem c-Class产品家族产品线

Server BLades产品主要包括：BL460C、BL465c、BL480c、BL680c、BL685c、BL860c。其中BL460C、BL465c分别采用英特尔四核与AMD皓龙处理器，最大支持32GB内存容量，2个硬盘位，主要面向需要灵活、可靠、高性能的企业级刀片服务器客户。BL480c刀片同样采用四核英特尔至强处理器，在内存容量上支持48GB，四个硬盘位，用户可以简单理解成是2个BL460C的整合，它主要面向较为苛刻的应用和数据库应用。BL680c、BL685c是可以支持四路处理器的刀片产品，他们分别采用英特尔四核至强处理器和AMD皓龙处理器，带有3个PCI-e Mezzanine扩展插槽，内存容量可以支持48GB，主要面向托管较大的数据库、应用和数量较大的虚拟机。BL860c则是一款采用英特尔双核安腾处理器的刀片，集Integrity动能服务器的可靠性、安全性和虚拟技术、HP-UX的关键任务可靠性以及BladeSystem刀片系统的经济性和高效于一体的产品。

BladeSystem机箱主要有2种尺寸，分别是BladeSystem c3000和BladeSystem c7000，尽管高度不同但具有相同的服务器、存储和网络组件。BladeSystem c3000采用6U高度设计，小巧的通用化设计非常适合仅需要四到八台服务器或存储组件的企业办公或小型站点用户使用，它提供了标准的电源接口，而且无需特殊的空调设备。此外，它还可以提供多功能，使用户工作效率提高，降低工作量。BladeSystem c7000机箱采用10U高度设计，最多可以安装6个2250瓦电源，10个热插拔主动式散热风扇。该机箱采用外形较大的基础设施模块，适合大型数据中心。

惠普BladeSystem三大创新技术

HP lnsight Control

洞察管理技术，通过该技术我们可以使用一个机器人来完成对某个数据中心设备运行状况的检查，通过机器人身上的传感器以及机柜上的感应设备来及时传递信息，在新一代的数据中心里可以将管理员的工作效率提高10倍。

HP Thermal logic

该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。

将密度变成一种优势

密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

HP Virtual ConNECt

虚拟连接技术，是通过I/O虚拟化。进行一次线缆连接后，以后便可灵活地更改数据中心连接。

HP PARSEC体系结构

HP PARSEC体系结构

HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。以惠普c7000机箱为例，机箱被分成四个区块，分别装有风扇、冷却系统等、板载管理器、电源等。传统服务器刀片和存储刀片的冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片，因此在装配起来造成了很多不方便的因素。有了P Active Cool风扇，您就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移出来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。

惠普动态功率节省技术（Dynamic Power Saver）

动态功率节省技术

看到标题我们不难理解动态功率节省技术，即可以智能调节服务器电源的使用情况。同样是1800W功率的系统有两种不同的方案，一种是6块电源、每块300W、功效是75%。6块电源的输入是2400W，输出1800W，功耗600W。另一种方案是2块电源、每块900W、功效91%，输入1978W，输出1800W，想比来看每台机箱节省422W电力，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5，545美元。

Proliant Power Regulator高级电源管理技术

机箱气流分析图

该技术通过物理或逻辑位置，监控和管理单个和组服务器。同时，监控重要的功率信息，包括：能耗、BTU/小时输出，机箱空气温度。另外，基于策略的管理具有：
1.根据功率上限策略:设置BTU/小时或功率阀值。
2.临时节能策略：设置一天的某个时间，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
3.严重的设施问题：如果发生严重的设施问题，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
4.节能策略：将所有功率域中的服务器设置为动态电源调节。

惠普散热技术介绍：

最后，我们向大家介绍一下惠普在刀片领域的散热技术。在介绍之前我们先了解一下现有散热体系架构：目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差，需要与供电负荷扩展、必要时提供散热功能、仅对安装的设备进行散热、消费功率和空间。除此之外，传统机架服务器采用较大型的集中散热风扇占用空间、冗余性较差、有漏气通道、需要过渡供应、需要最高的供电负荷付费、有噪音。

Active Cool风扇

Active Cool风扇技术

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

在正常使用的情况下无需特别注意温控

这取决于惠普的几项独创技术

HP lnsight Control

洞察管理技术，通过该技术我们可以使用一个机器人来完成对某个数据中心设备运行状况的检查，通过机器人身上的传感器以及机柜上的感应设备来及时传递信息，在新一代的数据中心里可以将管理员的工作效率提高10倍。

HP Thermal logic

该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。

将密度变成一种优势

密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

Active Cool风扇技术

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

总结：

现在数据中心与日俱增的能源开销受到人们关注地，在过去十年中服务器供电费用花费翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。作为一名数据中心的管理者，您考虑过机房供电临界负荷是多少？在服务器瘫痪或产生错误是，数据中心可以完成多少冷却量？您的计算容量与供电、冷却量之比达到多少？相信这些问题只有使用更合理有效的方法才可以解决，每个人都希望看到成本的节约。
回答者：mikado1945 - 试用期 一级 5-16 13:46
惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HPThermalLogic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。所以不用特别注意高温控制。

参考资料：我知道

Answer 4

不需要

服务器一般都放在恒温恒湿的环境中，况且服务器都是超长时间工作的。厂家肯定会考虑到超长时间工作带来的巨大发热量问题。

一般出厂都经过了严格的测试所以大家不必担心。

惠普有很多技术能够保证你的机器能够超长时间稳定工作。

HP Thermal logic
该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。
将密度变成一种优势
密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

HP PARSEC体系结构

HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。以惠普c7000机箱为例，机箱被分成四个区块，分别装有风扇、冷却系统等、板载管理器、电源等。传统服务器刀片和存储刀片的冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片，因此在装配起来造成了很多不方便的因素。有了P Active Cool风扇，您就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移出来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。

Active Cool风扇技术
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

Answer 5

惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。

下面一起来了解了一下“惠普动态智能冷却系统”：

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

参考资料：http://tech.tom.com/2007-11-07/06M4/32158935.html