IVB核心的INTEL第三代酷睿不同于上一代SNB核心的CPU，上一代CPU核心和金属顶盖之间采用钎焊工艺，导热很好。
到了IVB这一代，核心和顶盖之间没有使用钎焊，而是填充的普通硅脂，影响了传热，导致CPU温度较高，这个问题是日本的玩家首先发现的，他们自己打开顶盖，重新填充了液态金属，效果是CPU温度降低了10度以上，当然不建议你也这样做，因为操作有风险，而且一旦打开，就没有保修了。
你说的跑程序，不知道什么程序，如果是CPU负载大的程序对于IVB很正常。
现在的解决办法，既然你用这么高端的CPU，我想不在意再掏点银子买套水冷吧，但有一点必须明确，整个导热系统的瓶颈，就在CPU核心和顶盖之间，而不是顶盖和散热器之间！
追问4个核，只有一个是100%的，也到了70度了，那要是满负荷运行，还得了了？
追答如果是这种情况，我觉得你的散热器和顶盖之间没有很好的接触，是原装的风冷散热器吗？
换套水冷重新安装一下，一定保证金属顶盖和散热器底座很好的接触，填充好导热硅脂！