一、指代不同
1、焊锡膏：是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
2、松香：是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松（Pinus palustris）、古巴松（Pinus caribaea）和火炬松（Pinus taeda），也可从世界各地类似松树的树种中获得。
二、用途不同
1、焊锡膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
2、松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。
三、特点不同
1、焊锡膏：在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
2、松香：对光、热、氧的作用很敏感，尤其是粉末状极易氧化，所以箍好整块储存，防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜，可防止内部松香进一步氧化。
参考资料来源：百度百科-松香
参考资料来源：百度百科-焊锡膏
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第1个回答 推荐于2018-02-24
焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
松香为微黄至黄红色的透明固体，软化点70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解热：15.8kcal/kg，热容：0.54kcal/kg·℃，导热系数：0.11kcal/m·h·℃，体积电阻率：5×1016Ωcm，闪点：216℃。松香还具有结晶特性，容易产生结晶现象，在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约100℃，结晶松香熔点110～135℃，且难于皂化。此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。
助焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。
焊锡膏的规格要比松香高。
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松香为微黄至黄红色的透明固体，软化点70～90℃，比重1.070～1.085， 溶解热：15.8kcal/kg，热容：0.54kcal/kg·℃，导热系数：0.11kcal/m·h·℃，体积电阻率：5×1016Ωcm，闪点：216℃。松香还具有结晶特性，容易产生结晶现象，在丙酮等有机溶剂中会有结晶趋势，结晶临界温度约100℃，结晶松香熔点110～135℃，且难于皂化。此外，松香还具有旋光性，松香比旋值控制在0～15°之间(最佳点+7°)即为无结晶现象和结晶趋势最低的松香。
助焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。
焊锡膏的规格要比松香高。
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第2个回答 2020-12-09
松香和焊锡膏，它们各自的优缺点是什么呢？今天算长见识了
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