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半导体IGBT测试条件中 Tj=150℃ 是什么意思?
如题所述
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推荐答案 推荐于2017-10-01
1、Tj是指工作温度范围,存储温度范围,(PN)
结温
(即管芯内部温度)范围;是衡量芯片受环境温度影响的参数 ,你问的就是它的
PN结
温是150度。
2、Tj通俗一点说就是IGBT管子内部的温度,另外有一个参数是Tc,这个指的是壳温,就是IGBT外部包封的温度。
3、比如说我要在-20度到80度之间使用芯片,那么符合条件的芯片的工作温度就必须使用工业级芯片-40~
85度
。
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其他回答
第1个回答 2019-10-18
简单的理解是测试高温下150C的情况下的综合参数,目前一般测试IGBT时,会分为常温测试,Tj=25C-45C,和高温测试,高温测试的一般是TJ=125C-150C。可以通过基板加热,或者自行购买烘箱去实现。西安易恩电气是专门搞这个的测试的,可以去问问他们技术人员。
第2个回答 2013-09-05
结温是150°C
追问
结温是指的哪里的温度
追答
PN结到壳,壳到环境空气都有热阻,半导体器件还有热阻的参数
第3个回答 2019-06-09
IGBT温度测试有两个参数,壳温和结温,Tj结温是指工作温度范围,存储温度范围,(PN)结温(即管芯内部温度)范围;PN结到壳,是衡量芯片受环境温度影响的参数 ,通俗一点说就是IGBT管子内部的温度,还有一个参数是Tc,这个指的是壳温,就是IGBT外部包封的温度。
这个如果要测试,有专业的热阻测试仪来测试的;
一般有两个温度,25度以及150度,看看温度变化对IGBT特性的影响,华科智源有设备可以测试的。
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