全球芯片制造业与中国芯片制造现状
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。
[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。
---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；
---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。
---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。
---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。
---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。
[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。
计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元
2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。
[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。
---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；
---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。
---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。
---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。
---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。
科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。
科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。
---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连
[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口;单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。
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第1个回答 2013-08-29
英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。
第2个回答 2013-08-29
1，三星电子公司
2，美光科技公司
3，Infineon
4，现代
5，Nanya
6，Elpida
7，Winbond电子公司
8，日本三菱电子公司
9，Mosel Vitelic公司
10，日本东芝公司
2，美光科技公司
3，Infineon
4，现代
5，Nanya
6，Elpida
7，Winbond电子公司
8，日本三菱电子公司
9，Mosel Vitelic公司
10，日本东芝公司
第3个回答 2013-08-29
AMD富士通 三星 英特尔
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